MEMS Gyro Chips PCB en fibre optique pour une navigation et une stabilisation de haute précision
Conception des PCB:
Les condensateurs de découplage pour les broches VCP, VREF, VBUF et VREG doivent être placés le plus près possible des broches et la résistance équivalente des traces doit être minimisée.Les autres extrémités des condensateurs de découplage pour VREFLes capacitors de découplage pour VCC et VIO sont également placés près des broches correspondantes.Lorsque le VCC est en fonctionnement normalPour assurer la stabilité de la tension, le courant global sera d'environ 35 mA, ce qui nécessite une large trace de PCB.¢ Localiser les composants afin d'éviter les zones de concentration du stressIl est nécessaire d'éviter les grands éléments de dissipation de chaleur et les zones à contact mécanique externe, l'extrusion et le tirage,ainsi que les zones où les vis de positionnement sont sujettes à déformation pendant l'installation globale.
À propos du produit
| performances |
|
Le modèle MGZ332HC-P1 |
Le modèle MGZ332HC-P5 |
Le modèle MGZ318HC-A1 |
Le modèle MGZ221HC-A4 |
Le modèle MGZ330HC-O1 |
Le modèle MGZ330HC-A1 |
| Portée |
degrés/s |
400 |
400 |
400 |
400 |
400 |
100 |
| Largeur de bande @ 3DB personnalisée) |
Hz |
90 |
180 |
200 |
200 |
300 |
50 |
| Précision de sortie (SPI numérique) |
les bits |
24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
| Taux de sortie (ODR) personnalisé |
Hz |
12K |
12K |
12K |
12K |
12K |
12K |
| Retard (personnalisé) |
ms |
Les résultats |
> 15 |
> 15 |
> 15 |
< 1 |
< 6 |
| Stabilité du biais |
degrés/heure |
Le taux de dépôt05 |
Le taux de dépôt05 |
Le taux de dépôt1 |
Le taux de dépôt5 |
Le taux de dépôt1 |
Le taux de dépôt02 |
| Stabilité du biais (1σ 10s) |
degrés/heure |
Le taux de dépôt5 |
Le taux de dépôt5 |
< 1 |
< 5 |
< 1 |
Le taux de dépôt1 |
| Stabilité du biais (1σ 1s) |
degrés/heure |
> 15 |
> 15 |
Les résultats |
< 15 |
Les résultats |
Le taux de dépôt3 |
| Erreur de biais par rapport à la température (1σ) |
degrés/heure |
< 5 |
< 5 |
< 10 |
< 30 |
10 |
5 |
| Variations de température du biais, étalonnées ((1σ) |
degrés/heure |
Le taux de dépôt5 |
Le taux de dépôt5 |
< 1 |
< 10 |
< 1 |
Le taux de dépôt5 |
| Répétabilité du biais |
degrés/heure |
Le taux de dépôt5 |
Le taux de dépôt5 |
Le taux de dépôt5 |
Les résultats |
Le taux de dépôt3 |
Le taux de dépôt1 |
| Facteur d'échelle à 25°C |
Lsb/degré/s |
20000 |
20000 |
16000 |
16000 |
20000 |
80000 |
| Répétabilité par facteur d'échelle (1σ) |
ppm ((1o) |
< 20 ppm |
< 20 ppm |
< 20 ppm |
< 20 ppm |
< 100 ppm |
< 100 ppm |
| Facteur d'échelle par rapport à la température (1σ) |
ppm ((1o) |
100 ppm |
100 ppm |
< 100 ppm |
< 100 ppm |
< 300 ppm |
< 300 ppm |
| Facteur d'échelle non linéaire (1σ) |
en ppm |
100 ppm |
100 ppm |
< 150 ppm |
< 150 ppm |
< 300 ppm |
< 300 ppm |
| Marche aléatoire angulaire (ARW) |
°/√h |
Le taux de dépôt025 |
Le taux de dépôt025 |
Le taux de dépôt05 |
Le taux de dépôt25 |
Le taux de dépôt05 |
Le taux de dépôt005 |
| Le bruit (de haut en bas) |
degrés/s |
Le taux de dépôt15 |
Le taux de dépôt3 |
Le taux de dépôt35 |
Le taux de dépôt4 |
Le taux de dépôt25 |
Le taux de dépôt015 |
| Sensitivité à la valeur G |
°/h/g |
< 1 |
< 1 |
< 1 |
Les résultats |
< 1 |
< 1 |
| Erreur de rectification des vibrations ((12gRMS,20-2000) |
°/h/g ((rms) |
< 1 |
< 1 |
< 1 |
Les résultats |
< 1 |
< 1 |
| Temps de mise sous tension (données valides) |
s |
750m |
| Fréquence de résonance du capteur |
hz |
10.5k à 13.5k |
| Adaptation à l'environnement |
|
| Impact (puissance allumée) |
500 g, une minute. |
| Résistance aux chocs (arrêt de l'alimentation) |
10 000 g, 10 min |
| vibration (puissance allumée) |
18 g rms (20 Hz à 2 kHz) |
| Température de fonctionnement |
-40°C----+85°C |
| Température de stockage |
-55°C----+125°C |
| Voltage d'alimentation |
5 ± 0,25 V |
| Consommation en cours |
45 mA |
Installation
Le gyroscope MEMS haute performance est un équipement d'essai de haute précision.il est recommandé de prendre en considération les aspects suivants lors de l'installation du dispositif sur la carte PCB:: 1. Pour évaluer et optimiser l'emplacement du capteur sur le PCB, il est recommandé de prendre en considération les aspects suivants et d'utiliser des outils supplémentaires pendant la phase de conception:Le côté thermiquePour les contraintes mécaniques: mesure de flexion et/ou simulation d'éléments finis; robustesse aux chocs: après que le PCB de l'application cible a été soudé de la manière recommandée.un essai de chute est effectué. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)Il est généralement recommandé de limiter l'épaisseur du PCB au minimum (recommandé: 1,6 à 2,0 mm), car la contrainte inhérente à une carte de PCB mince est faible.Il n'est pas recommandé de placer le capteur directement sous le bouton ou à proximité du bouton en raison des contraintes mécaniques.Il n'est pas recommandé de placer le capteur près d'un point très chaud, tel qu'un contrôleur ou une puce graphique, car cela peut chauffer la carte PCB et provoquer une augmentation de la température du capteur.
