Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.

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Dowsil SE-4485L 2.8 Coefficient de conductivité thermique

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Ville:dongguan
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Dowsil SE-4485L 2.8 Coefficient de conductivité thermique

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lieu d'origine :Les Samoa américaines
Numéro de modèle :Pour les produits de la sous-traitance
Matière première principale :Silicone
Utilisation :Construction, fibres et vêtements, chaussures et cuir, emballage, transport, travail du bois
Spécifications :330 ml
Dureté du rivage (A, JIS 1) :90
Résistance au cisaillement (Verre/Verre) :psi/MPa 168/1.2
Conductivité thermique :W/m·K 2.8
Estimation d'UL :94 V-0
Temps de séchage de la surface (25°C) :10 minutes.
Densité (Durci) :2,9
Viscosité (à 25°C) :54/2.1
Quantité minimale de commande :1
Packaging Details :1 pièce
Délai de livraison :5 à 8 jours
Conditions de paiement :T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir :1000piece
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Aperçu du produit​

DOWSIL™ SE 4485 est une ​​adhésif thermique monocomposant, blanc, durcissant à l'humidité​​ conçu pour une dissipation thermique efficace dans les modules électroniques. Ses principaux attributs incluent :

  • ​Formulation​​: Rempli de charges thermiquement conductrices et à base de liant polydiméthylsiloxane (PDMS).
  • ​Durcissement​​: Durcit à température ambiante (25 °C) en 4 à 7 heures sous une humidité relative de 0 à 80 %.
  • ​Certifications​​: La classification d'inflammabilité UL94 V-0 garantit la sécurité dans les applications électroniques.
  • ​Couleur​​: Blanc pour une compatibilité esthétique dans les applications visibles.

Présentation du produit​

Cet adhésif thermique sert de « pont thermique » fiable pour transférer la chaleur des composants haute puissance (par exemple, LED, appareils de communication) vers des dissipateurs thermiques ou des boîtiers. Ses propriétés uniques incluent :

  • ​Faible contrainte​​: Le caoutchouc de silicone durci flexible minimise la contrainte mécanique sur les composants électroniques sensibles.
  • ​Résistance à l'humidité​​: Présente une forte adhérence aux métaux, au verre et à la céramique sans nécessiter d'apprêts (bien que les apprêts optionnels améliorent la liaison sur les plastiques inertes comme le Téflon).
  • ​Performance thermique​​: Offre une ​​conductivité thermique de 2,8 W/m·K​​ (1,62 BTU/hr·ft·°F), réduisant les points chauds et améliorant la fiabilité des appareils.
  • ​Facilité d'utilisation​​: La consistance semi-fluide permet une distribution précise via des méthodes automatisées ou manuelles.

Attributs spécialisés​

Au-delà des spécifications standard, le SE 4485 se distingue par :

  • ​Durcissement rapide​​: Atteint une surface non collante en seulement ​​10 minutes​​ à 25 °C, accélérant les cycles de production.
  • ​Haute résistance​​: Offre une résistance à la traction de ​​492 psi (3,4 MPa)​​ et une dureté Shore A de 90 (JIS 1), équilibrant flexibilité et durabilité.
  • ​Stabilité chimique​​: Résiste à la dégradation due aux solvants et maintient les performances sur une large plage de températures (-45 °C à 200 °C / -49 °F à 392 °F).
  • ​Respectueux de l'environnement​​: Ne contient pas de sous-produits corrosifs pendant le durcissement, ce qui correspond aux pratiques de fabrication respectueuses de l'environnement.
  • ​Présentation du produit adhésif thermoconducteur DOWSIL™ SE 4485​


    ​Aperçu du produit​

    DOWSIL™ SE 4485 est une ​​adhésif thermique monocomposant, blanc, durcissant à l'humidité​​ conçu pour une dissipation thermique efficace dans les modules électroniques. Ses principaux attributs incluent :

    • ​Formulation​​: Rempli de charges thermiquement conductrices et à base de liant polydiméthylsiloxane (PDMS).
    • ​Durcissement​​: Durcit à température ambiante (25 °C) en 4 à 7 heures sous une humidité relative de 0 à 80 %.
    • ​Certifications​​: La classification d'inflammabilité UL94 V-0 garantit la sécurité dans les applications électroniques.
    • ​Couleur​​: Blanc pour une compatibilité esthétique dans les applications visibles.

    ​Présentation du produit​

    Cet adhésif thermique sert de « pont thermique » fiable pour transférer la chaleur des composants haute puissance (par exemple, LED, appareils de communication) vers des dissipateurs thermiques ou des boîtiers. Ses propriétés uniques incluent :

    • ​Faible contrainte​​: Le caoutchouc de silicone durci flexible minimise la contrainte mécanique sur les composants électroniques sensibles.
    • ​Résistance à l'humidité​​: Présente une forte adhérence aux métaux, au verre et à la céramique sans nécessiter d'apprêts (bien que les apprêts optionnels améliorent la liaison sur les plastiques inertes comme le Téflon).
    • ​Performance thermique​​: Offre une ​​conductivité thermique de 2,8 W/m·K​​ (1,62 BTU/hr·ft·°F), réduisant les points chauds et améliorant la fiabilité des appareils.
    • ​Facilité d'utilisation​​: La consistance semi-fluide permet une distribution précise via des méthodes automatisées ou manuelles.

​Scénarios d'application​

Le SE 4485 est idéal pour les scénarios exigeant une gestion thermique efficace, notamment :

  1. ​Électronique grand public​​: Refroidissement des systèmes d'éclairage LED, des smartphones et des ordinateurs portables.
  2. ​Équipement industriel​​: Alimentations électriques, électronique automobile et appareils de télécommunications.
  3. ​Technologies émergentes​​: Modules de batterie de véhicules électriques et systèmes d'énergie renouvelable.

Dowsil SE-4485L 2.8 Coefficient de conductivité thermique



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