Ruban adhésif découpé avec des matrices de film de Polyimide d'ESD, isolation à hautes températures
Film résistant à la chaleur de protection de film de pi
Film bas : Film de pi
Adhésif : adhésif de silcone
Aspect :
Lisse transparent et extérieur ambre, aucune crêpe, bulle, corps étrangers, aucun déchirement et transfert d'une couche de colle en déroulant
Caractère :
1. Matière première avec la haute résistance mécanique, bonne force électrique d'isolation, écurie de taille, haute température résistante.
2. Résistant de dissolvant, et résistant à l'eau.
3. La température fonctionnante à long terme : 220°C, 280°C. à court terme.
Application :
1. Protection électronique pendant le processus de collage : particulièrement approprié protection de doigt d'or à la soudure de vague de SMT, à la protection de la température de la soudure de ré-écoulement, aux commutateurs électroniques, de carte PCB à panneau, transformateurs électroniques de SMD, relais et d'autres composants électroniques qui exigent la protection de haute température et d'humidité.
2. Emballage électrique d'isolation : utilisé pour l'emballage d'isolation de bobine des moteurs et des transformateurs classe de la h très demandés, envelopper et fixer les extrémités des bobines à hautes températures, la protection résistante à la température de résistance thermique et toute autre isolation de collage dans des conditions à hautes températures de travail
| Type # |
2321 |
2321L |
| Épaisseur totale millimètre |
0.06±0.003 |
| Épaisseur de film basse millimètre |
0.025±0.003 |
| Décomposez la tension Kilovolt |
≥5% |
| Résistance d'isolation Ω |
≥1013 |
| Résistance à la traction N/10mm |
≥40 |
| Élongation % |
≥45 |
| Force d'Adhetion à l'acier N/10mm |
≥2.4 |
| La température fonctionnante °C |
-73~280 |
|
Résistance chimique
HCL NaOH/10Hours de 20%
|
En collant le puits, faites le décollement, aucun transfert de couche de colle |
| Libération du film |
non |
0.075mm |
