Très utilisé à retoucher BGA dans la carte mère (ordinateur portable, boîtier décodeur etc. de PS3, de PS4, de XBOX 360, de téléphone portable, de réseau)
Paramètre de détail :
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Puissance totale
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4800W
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Puissance supérieure de chauffage
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800W
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Abaissez la puissance de chauffage
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Deuxième zone : 1200W, troisième zone : (IR) 2700W
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Alimentation d'énergie
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C.A. 220V±10V 50/60HZ
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Dimension hors-tout
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760*760*680mm
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Mode LOCATE
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Le logement pour carte de forme de v, support de carte PCB peut être réglable
par X et axes des ordonnées avec les gabarits universels.
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Contrôle de la température
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contrôle de type k de boucle bloquée de thermocouple, contrôle de température indépendant, précision jusqu'au degré ±3
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Taille de carte PCB
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410*370mm maximum, minute 20*20mm
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Ports de thermocouple
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1 unité
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Poids de machine
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40KG
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Caractéristique principale :
soudure, Desoldering, enlevant et montant de soutien 1.Perfect la puce de BGA
écran 2.Touch et PLC commandant pour lui assurer le travail stablement et sûrement.
exactitude du support 3.Components à moins de 0.01mm, indice de réussite 99% de réparation
4.Rework BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.
5.Precise contrôle de température, exactitude dans 3℃
fonctions de sécurité 6.Superior, avec la protection de secours
système convivial d'opération de la conception 7.Humanized
8. La buse d'air chaude peut être tournée dans 360 degrés
8.Samsung, Sony, ASUS, Lenovo emploient également ce modèle pour leur service des réparations
Ce que nous pouvons fournir :
Nous sommes fabricant professionnel de station de reprise de BGA, commettons pour fournir le service sur un seul point de vente pour des clients.
De sorte que nous fournissions également l'équipement de réparation de carte mère (comme la station de soudure, l'arme à feu desoldering, etc.) et BGA Reballing
outils (comme la boule de soudure, la pâte de flux, la mèche de soudure, le kit reballing, les pochoirs reballing pour l'ordinateur portable, le ps3, le Xbox 360, le mobile, etc.)
