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HEXFET MOSFET de puissance T
♦ Ultra faible résistance
♦ P-MOSFET canal
♦ SOT-23 Empreinte
♦ Low Profile (<1.1mm)
♦ Disponible en bande et de bobine
♦ Changement rapide
Ces MOSFET canal P de International Rectifier utilisent des techniques de traitement avancées pour atteindre extrêmement faible onresistance par surface de silicium. Cet avantage, combiné à la vitesse de commutation rapide et la conception du dispositif robuste que HEXFET® MOSFET de puissance sont bien connus pour, fournit au concepteur d'un dispositif extrêmement efficace et fiable pour une utilisation dans la batterie et à la gestion de la charge.
Une grande grille de connexion pad thermique renforcée a été incorporé dans le boîtier SOT-23 standard pour produire un transistor MOSFET de puissance de HEXFET avec le plus faible encombrement de l'industrie. Ce paquet, surnommé le Micro3 ™, est idéal pour les applications où l'espace imprimé de carte de circuit imprimé est à une prime. Le profil bas (<de 1.1mm) de la Micro3 lui permet de tenir facilement dans des environnements extrêmement minces d'application tels que les appareils électroniques portables et les cartes PCMCIA. La résistance thermique et la dissipation de puissance sont les meilleurs disponibles.
Paramètre | Max. | Unités | |
V DS | Drain Voltage Source | -20 | V |
I D @ TA = 25 ° C | Courant continu de Drain, VGS @ -4.5V | -3.7 | UNE |
I D @ TA = 70 ° C | Courant continu de Drain, VGS @ -4.5V | -2.2 | |
I DM | Pulsés Égoutter actuel | -22 | |
P D @TA = 25 ° C | Dissipation de puissance | 1.3 | W |
P D @TA = 70 ° C | Dissipation de puissance | 0,8 | |
Linear Factor Déclassement | 0,01 | TOILETTES | |
E AS | Impulsion unique Avalanche Energy | 11 | mJ |
VGS | Porte-à-Source Voltage | ± 12 | V |