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LMC555CMX IC électronique ébrèche les circuits intégrés numériques

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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LMC555CMX IC électronique ébrèche les circuits intégrés numériques

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Numéro de type :LMC555CMX
Point d'origine :Usine originale
Quantité d'ordre minimum :10pcs
Conditions de paiement :T / T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :8300pcs
Délai de livraison :jour 1
Détails d'emballage :veuillez me contacter pour des détails
Tension d'alimentation :15V
Tensions d'entrée :−0.3V à CONTRE + 0.3V
Tensions de sortie :15V
Courant de sortie :100 mA
La température de stockage :−65˚C à +150˚C
Termperature fonctionnant :−40˚C à +85˚C
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Offre courante (vente chaude)

Numéro de la pièce. Quantité Marque D/C Paquet
MPX5700AP 3091 FREESCALE 16+ SIP-6
MPXH6115A6U 2524 FREESCALE 14+ SSOP-8
MPXV6115V6U 3048 FREESCALE 16+ SOP-8
MRA4004T3G 20000 SUR 15+ SMA
MRF19030L 526 FREESCALE 09+ SMD
MRF559 4592 MOT 15+ TO-18
MRFG35003N6AT1 337 FREESCALE 15+ PLD1.5
MSA-0886-TR1G 6158 AVAGO 16+ SMT86
MSC1210Y5PAGR 1309 BB 15+ TQFP-64
MSM82C55A-2VJS 4663 OKI 13+ PLCC44
MSP430F1121AIDW 4734 TI 10+ SOIC-20
MSP430F1232IDW 8829 TI 08+ SOP-28
MSP430F155IPM 3146 TI 10+ QFP
MSP430F169IPMR 3331 TI 16+ QFP64
MSP430F247TPMR 4480 TI 16+ LQFP-64
MSP430F249TPMR 3709 TI 16+ QFP64
MSP430F417IPMR 6475 TI 16+ QFP64
MSP430F5310IPTR 2961 TI 15+ LQFP-48
MSP430F5328IRGCT 3860 TI 14+ VQFN-64
MSP430F5438AIPZR 2471 TI 16+ LQFP
MSP430F5510PTR 2900 TI 14+ LQFP-48
MSP430FG438IPNR 3781 TI 13+ QFP80
MSP430G2553IRHB32R 5083 TI 16+ QFN32
MSP430P315IDL 2889 TI 10+ SSOP-56
MSP5.0A-M3/89A 75000 VISHAY 15+ SMD
MSS1P3L-M3/89A 21000 VISHAY 13+ SMD
MT29C4G96MAZBACJG-5WT 2119 MICRON 16+ BGA
MT29F2G08ABAEAWP : E 6040 MICRON 15+ TSOP-48
MT29F2G16ABAEAWP : E 7036 MICRON 15+ TSOP-48
MT29F4G08ABADAWP : D 2912 MICRON 16+ TSOP-48

 

 

Minuterie de LMC555 CMOS

 

Description générale

Le LMC555 est une version de CMOS du standard de l'industrie des minuteries d'usage universel de 555 séries. En plus du forfait standard (SOIC, MSOP, et MDIP) le LMC555 est également disponible dans un paquet classé par puce (8 cognent SMD micro) utilisant la technologie micro de paquet du SMD du ressortissant. Le LMC555 offre la même capacité de produire des délais et des fréquences précis comme LM555 mais avec des transitoires de courant de dissipation et d'approvisionnement de puissance faible beaucoup.

 

Une fois fonctionné en tant qu'unique, l'à retard de temps est avec précision commandé par une résistance et un condensateur externes simples. En mode stable le coefficient de fréquence et d'utilisation d'oscillation sont exactement placés par deux résistances externes et un condensateur. L'utilisation du processus du LMCMOS™ du semi-conducteur national prolonge la plage de fréquence et la basse capacité d'approvisionnement.

 

Caractéristiques

  • Moins de 1 dissipation de puissance typique de mW à l'approvisionnement 5V
  • 3 mégahertz de capacité astable de fréquence
  • tension d'opération de l'approvisionnement 1.5V garantie
  • Produisez entièrement compatible avec la logique de TTL et de CMOS à l'approvisionnement 5V
  • Examiné à −10 mA, +50 mA ont produit des niveaux actuels

 

  • Transitoires actuelles réduites d'approvisionnement pendant les transitions de sortie
  • Extrêmement - bas remise, déclencheur, et courants de seuil
  • Excellente stabilité de température
  • Pin-pour-goupille compatible avec 555 séries de minuteries
  • Disponible en 8 paquet de la goupille MSOP et paquet micro de 8-Bump SMD

Capacités absolues (notes 2, 3)

Si les militaires/espace spécifiaient des dispositifs sont exigés, entrent en contact avec svp les distributeurs nationaux de bureau de vente de semi-conducteur pour la disponibilité et les caractéristiques.

 

Tension d'alimentation, V+ 15V

Les tensions d'entrée, letriglycéridede V, larecherchede V, VCTRL, VBATTENT −0.3V à VS + 0.3V

Produisez les tensions, VO, VDIS 15V

Courant de sortie IO, IDIS 100 mA

 

Température ambiante de température de stockage −65˚C à +150˚C

L'information de soudure

    MDIP (10 secondes) 260˚C de soudure

    SOIC, phase vapeur de MSOP (60 sec) 215˚C

    SOIC, MSOP (sec 15) 220˚C infrarouge

                                                                                                                                                          

Note : Voir « des méthodes du support AN-450 extérieur et le leur effet sur la fiabilité de produit » pour d'autres méthodes de souder les dispositifs extérieurs de bâti.

 

Estimations fonctionnantes (notes 2, 3)

Chaîne −40˚C de Termperature à +85˚C

Résistance thermique (θJA) (note 2)

    AINSI, 8 mènent le petit contour 169˚C/W

    MSOP, 8 mènent le mini petit contour 225˚C/W

    MDIP, immersion moulée 8 par avances 111˚C/W

    8-Bump SMD micro 220˚C/W

 

Dissipation de puissance maximale permise @25˚C

    MDIP-8 1126mW

    SO-8 740mW

    MSOP-8 555mW

    8 bosse SMD micro 568mW

 

Diagrammes de bloc et de connexion

LMC555CMX IC électronique ébrèche les circuits intégrés numériques

 

 

 

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