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Or de revêtement épais de l'immersion 10mil, 20mil, 30mil et 60mil à haute fréquence de carte PCB de la carte PCB RO3003 de Rogers 3003, l'argent et l'étain
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Bonjour chacun,
Aujourd'hui nous sommes parlons de RO3003 PCBs à haute fréquence.
Les stratifiés à haute fréquence du circuit RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Sa caractéristique évidente est que la représentation électrique est exceptionnelle et la propriété mécanique est stable et cohérente. Ceci permet à nos concepteurs d'élaborer la conception multicouche de conseil se sentant libre et libre, sans rencontrer des problèmes de halage ou de fiabilité.
Voyons encore plus de caractéristiques et d'applications.
1. la basse perte diélectrique, DF=0.001, il peut être employé dans les applications jusqu'à 77 gigahertz.
2. Constante diélectrique stable contre la température et la fréquence, c'est matériel idéal pour des filtres de passage de bande, des antennes de correction de microruban, et des oscillateurs commandés de tension.
3. d'excellentes propriétés mécaniques contre la température, c'est stripline fiable et constructions multicouche de conseil.
4. Les propriétés mécaniques uniformes, il convient pour l'usage avec des conceptions hybrides de conseil multicouche de verre époxyde.
5. de bas matchs de coefficient d'expansion de dans-avion à cuivrer, il tient compte des assemblées montées extérieures plus dignes de confiance ; idéal pour des applications sensibles au changement de température et stabilité dimensionnelle d'objet exposé à l'excellente.
Notre capacité de carte PCB (RO3003)
Matériel de carte PCB : | composé rempli en céramique de PTFE |
Indicateur : | RO3003 |
Constante diélectrique : | 3,0 ±0.04 (processus) |
3,0 (conception) | |
Compte de couche : | 1 couche, 2 couches, carte PCB multicouche et hybride |
Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm) |
30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | |
Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
RO3003 PCBs à haute fréquence sont disponibles avec la double construction dégrossie, multicouche et hybride, les gammes de cuivre de 0.5oz à 2oz, l'épaisseur de 0.3mm à 1.6mm, la taille maximum 400 de 500mm, la finition extérieure avec le cuivre nu, la mise à niveau chaude d'air, l'or etc. d'immersion.
Applications typiques
1. Applications des véhicules à moteur de radar
2. Antennes de GPS
3. Amplificateurs de puissance et antennes
4. Antennes de correction pour des communications sans fil
5. Satellite direct d'émission
La couleur de base de la carte PCB RO3003 est blanche.
Le processus de fabrication de la carte PCB RO3003 à haute fréquence est semblable à la carte PCB de PTFE standard, ainsi il convient au processus de fabrication de volume gagnant le marché avantageux.
Au cas où vous auriez toutes les questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.
Merci de votre lecture.
Annexe : Fiche technique de RO3003
Valeur RO3003 typique | |||||
Propriété | RO3003 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
Constante diélectrique, εDesign | 3 | Z | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation, tanδ | 0,001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilité dimensionnelle | 0,06 0,07 | X Y | mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Résistivité volumique | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Résistivité extérieure | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Module de tension | 930 823 | X Y | MPA | ℃ 23 | ASTM D 638 |
Absorption d'humidité | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
La chaleur spécifique | 0,9 | j/g/k | Calculé | ||
Conduction thermique | 0,5 | W/M/K | ℃ 50 | ASTM D 5470 | |
Coefficient de dilatation thermique (-℃ 55 à 288) | 17 16 25 | X Y Z | ppm/℃ | RHÉSUSde 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Densité | 2,1 | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 | |
Peau de cuivre Stength | 12,7 | Ib/in. | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |