Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Circuits flexibles à une seule couche sur le Polyimide avec 3M Tape et l'or d'immersion pour des capteurs d'antenne
(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application de l'antenne. C'est un panneau à une seule couche à 0.10mm profondément. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. la bande de 3M est appliquée de l'arrière.
Fiche technique de paramètre et
| Nombre de couches | 1 |
| Type de conseil | Flexbile cirucit |
| Épaisseur de conseil | 0.1mm +/--10% |
| Matériel de conseil | Polyimide (pi) 25um |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | 60℃ |
| Épaisseur de Cu de PTH | NON-DÉTERMINÉ |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | 35 um (1oz) |
| Couleur de Coverlay | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 1 |
| Épaisseur de Coverlay | 25 um |
| Renfort | 200 um |
| 3M Tape | Oui |
| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 2 |
| Trace de Mininum (mil) | NON-DÉTERMINÉ |
| Gap minimum (mil) | NON-DÉTERMINÉ |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Contrôlabilité de conception électrique de paramètre
L'extrémité peut être entière soudée
Option matérielle
Acceptez la petite quantité, les prototypes et la production en série.
Délai d'exécution rapide : 3-5 jours
Applications
Écran tactile/panneau capacitifs, clavier de câble pour des clés de téléphone portable, panneau mou d'affichage à LED
L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.
Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.-à-d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.
Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.
L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.
Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :
La résistance à hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles
Propriétés électriques très bonnes
Bonne résistance chimique
Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.
Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire à ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, à savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.