Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Le métal a basé la carte PCB à haute fréquence établie sur les stratifiés plaqués de cuivre modifiés du téflon en verre de textile tissé (PTFE) avec le remplisseur en céramique
(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le substrat basé par métal est une combinaison de métal a basé les matériaux à haute fréquence. Le milieu intermédiaire est fait de matériaux à haute fréquence (tels que PTFE et d'autres), un côté est enduit de l'aluminium de cuivre, l'autre côté est enduit de la base basse ou en aluminium de cuivre. La carte PCB a fait sur ce genre de matériel modifié, nous peut l'appeler que le métal a basé la carte PCB à haute fréquence.
Paramètres
Le DK @ 10GHz et tolérance : 2,20+/- 0,03
Changement thermique du DK (ppm/℃) : -48
Tangente de perte, Df@10GHz : 0,001
Conduction thermique (W/mk) : 0,35
Le TD (℃) : 476
Coefficient de ℃ de la dilatation thermique -50℃ -260 : X 40 ; Y45 ; Z98
Densité (g/cm3) : 1,80
Volume Resisivity (Mohm.cm) 1x 10^8
Résistivité extérieure (Mohm) : 1 x 10^8
Absorption d'humidité : 0,02
Résistance au pelage (N/cm) (1oz) : 20
Estimation d'inflammabilité : UL94 V0
La fiche technique de F4BTMS a modifié les stratifiés plaqués de cuivre du téflon en verre de textile tissé (PTFE) avec le remplisseur en céramique
| Indicateur de substrat | Composition matérielle/couche diélectrique | Types | Le DK @ 10GHz et tolérance | Changement thermique du DK (ppm/℃) | Tangente de perte, Df@10GHz | Conduction thermique (W/mk) | Le TD (℃) | Coefficient de ℃ de la dilatation thermique -50℃ -260 (ppm/℃) | Densité (g/cm3) : | Volume Resisivity (Mohm.cm) | Résistivité extérieure (Mohm) | Absorption d'humidité (%) | Résistance au pelage (N/cm) (1oz) | Estimation d'inflammabilité | ||
| X | Y | Z | ||||||||||||||
| F4BTMS | Verre tissé par PTFE/Ceramic/Superfine | F4BTMS220 | 2.20±0.03 | -48 | 0,0010 | 0,35 | 476 | 40 | 45 | 98 | 1,80 | 1X108 | 1X108 | 0,02 | 20 | V-0 |
| F4BTMS294 | 2.94±0.04 | -20 | 0,0012 | 0,58 | 490 | 10 | 12 | 22 | 2,25 | 1X108 | 1X108 | 0,03 | 12 | V-0 | ||
| F4BTMS300 | 3.00±0.04 | -20 | 0,0013 | 0,58 | 490 | 10 | 11 | 22 | 2,28 | 1X108 | 1X108 | 0,04 | 12 | V-0 | ||
Type d'à base métallique : Aluminium, cuivre
Épaisseur d'à base métallique : 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm
Cuivre bas : 0.5oz, 1oz
Épaisseur et taille F4BTMS
| Indicateur de substrat | Épaisseur diélectrique standard (sans revêtement) et tolérance | Aluminium de cuivre disponible | Taille standard | |
| F4BTMS | 0.127mm (5mil) ±0.0127mm (0.5mil) 0.254mm (10mil) ±0.02mm (1mil) 0.508mm (20mil) ±0.03mm (1.19mil) 0.762mm (30mil) ±0.04mm (1.58mil) 1.016mm (40mil) ±0.05mm (2mil) 1.524mm (60mil) ±0.05mm (2mil) 3.05mm (120mil) ±0.1mm (4mil) 5.08mm (200mil) ±0.127mm (5mil) | L'épaisseur non standard est augmentée de 0.254mm (10mil). Plus de 6.1mm (240mil), svp contactez-nous. | 0.5oz, 1oz, cuivre d'ED, cuivre de rtf, cuivre de HVLP, RA Copper, cuivre de la résistance 50ῼ | 305mm x 460mm (12" x 18") 460mm x 610mm (18" x 24") 500mm x 600mm (19,7 » x 23,6") 915mm x 1220mm (36" x 48") |
| Capacité de carte PCB | |
| Matériel de carte PCB : | Cuivre modifié de PTFE plaqué avec le remplisseur en céramique |
| Indicateur : | F4BTMS220 |
| Constante diélectrique @ 10GHz : | 2,2 |
| Compte de couche : | À une seule couche |
| Poids de cuivre : | 0.5oz, 1oz |
| Épaisseur de carte PCB : | 1.2mm - 9.0mm |
| 0,047" - 0,354" | |
| Masque de soudure : | Etc. vert, rouge, noir, blanc, bleu. |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, étain etc. d'immersion. |