Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers 60mil RT/duroid 6035HTC sur le double cuivre dégrossi avec le masque vert pour des amplificateurs de la puissance élevée rf
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Les matériaux à haute fréquence de circuit de RT/duroid 6035HTC de Rogers Corporation sont les composés remplis en céramique de PTFE pour l'usage dans la puissance élevée rf et les applications de micro-onde. Avec une conduction thermique de presque 2,4 fois les produits standard de RT/duroid 6000, et
festin (electrodeposited et inverse) d'aluminium de cuivre avec l'excellente stabilité thermique à long terme, stratifiés de RT/duroid 6035HTC sont un choix exceptionnel pour des applications de puissance élevée.
Caractéristiques/avantages :
1. Conduction thermique élevée
La dissipation thermique diélectrique améliorée permet de plus basses températures de fonctionnement pour des applications de puissance élevée
2. Basse tangente de perte
Excellente représentation à haute fréquence
3. Profil bas thermiquement stable et renverser pour traiter l'aluminium de cuivre
Perte par insertion inférieure et excellente stabilité thermique des traces
4. Système avancé de remplisseur
Capacité améliorée de perceuse et vie prolongée d'outil comparées à l'alumine contenant des matériaux de circuit
Quelques applications typiques :
1. Puissance élevée rf et amplificateurs à micro-ondes
2. Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres
3. Combinateurs, répartiteurs de puissance
Capacité de carte PCB (RT/duroid 6035HTC)
| Matériel de carte PCB : | composés remplis en céramique de PTFE |
| Désignation : | RT/duroid 6035HTC |
| Constante diélectrique : | 3.50±0.05 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Fiche technique de RT/duroid 6035HTC
| Propriété | RT/duorid 6035HTC | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
| Constante diélectrique, εDesign | 3,6 | Z | 8 gigahertz - 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation | 0,0013 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -66 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 108 | MΩ.cm | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | ||
| Résistivité extérieure | 108 | MΩ | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | ||
| Stabilité dimensionnelle | -0,11 -0,08 | DM DE CMD | mm/m (mils/pouce) | 0,030" épaisseur d'aluminium de 1oz EDC après gravure à l'eau forte “+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Module de tension | 329 244 | DM CMD | kpsi | 40 heures de @23℃/50RH | ASTM D638 |
| Absorption de Moisure | 0,06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| Coefficient de dilatation thermique (- 50 ℃ de ℃to 288) | 19 19 39 | Z DE X/Y | ppm/℃ | RHÉSUS de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Conduction thermique | 1,44 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Densité | 2,2 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Peau de cuivre Stength | 7,9 | pli | sec 20. ℃ @288 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui |