Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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Cuivre à haute fréquence de profil bas de carte PCB Rogers 16.7mil de RO4003C LoPro pour des routeurs et des serveurs

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Cuivre à haute fréquence de profil bas de carte PCB Rogers 16.7mil de RO4003C LoPro pour des routeurs et des serveurs

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Number modèle :BIC-130-V1.0
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :45000 morceaux par mois
Délai de livraison :dix jours ouvrables
Détails d'emballage :vide
Nombre de couches :2
En verre époxy :RO4003C LoPro
Aluminium final :1 once
Taille finale de carte PCB :0,5 millimètres ±10%
Finition extérieure :Nickel au bain chaud au-dessus d'or d'immersion (l'ENIG) (1 nickel » plus de µ 100 » de µ)
Couleur de masque de soudure :Vert
Couleur de légende composante :Blanc
Essai :Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
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Cuivre à haute fréquence de profil bas de carte PCB Rogers 16.7mil de RO4003C LoPro pour des routeurs et des serveurs

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Stratifiés de RO4003C LoPro employer la technologie d'un Rogers de propriété industrielle qui permet à l'aluminium traité par inverse de coller sur le diélectrique standard de RO4003C. Ceci a comme conséquence un stratifié avec la basse perte de conducteur pour la perte par insertion et l'intégrité du signal améliorées tout en maintenant tous autres attributs souhaitables du système en stratifié standard de RO4003C.

 

Cuivre à haute fréquence de profil bas de carte PCB Rogers 16.7mil de RO4003C LoPro pour des routeurs et des serveurs

 

Caractéristiques et avantages :

Les matériaux de RO4003C sont hydrocarbure renforcé/stratifiés en céramique avec l'inverse de profil bas très ont traité l'aluminium.

1. Perte par insertion inférieure

2. Bas PIM

3. Intégrité du signal accrue

4. Densité élevée de circuit

 

Bas coefficient d'axe des z de dilatation thermique

1. Capacité multicouche de conseil

2. Flexibilité de conception

 

Processus sans plomb compatible

1. Traitement à hautes températures

  • Résout des soucis environnementaux

 

CAF résistant

 

 

Notre capacité de carte PCB (RO4003C LoPro)

Matériel de carte PCB : Stratifiés en céramique d'hydrocarbure
Désignation : RO4003C LoPro
Constante diélectrique : 3.38±0.05
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc….

 

Quelques applications typiques :

1. Applications de Digital telles que des serveurs, des routeurs, et des avions arrières à grande vitesse

  • Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
  • LNB pour les satellites directs d'émission
  • Étiquettes d'identification de rf

 

Propriétés typiques de RO4003C LoPro

Propriété Valeur typique Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique,  de processus 3,38 ± 0,05 z -- 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique,  de conception 3,5 z -- 8 à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation bronzage,  0,0027 0,0021 z -- 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeffifi thermique cient du  r 40 z ppm/°C -50°C à 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 1,7 x 1010   MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure 4,2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique 31.2(780) z KV/mm (V/mil) 0.51mm (0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension 26889(3900) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la traction 141 (20,4) Y MPA (kpsi) Droite ASTM D638
Résistance à la flexion 276(40)   MPA (kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle <0> X, Y mm/m (mils/pouce) après gravure à l'eau forte +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi cient de la dilatation thermique 11 x ppm/°C -55 à 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280   °C TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD 425   °C TGA   ASTM D3850
Conduction thermique 0,64   W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorption d'humidité 0,06   % 48 heures d'immersion 0,060" la température 50°C d'échantillon ASTM D570
Densité 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D792
Résistance au pelage de cuivre 1,05 (6,0)   N/mm (pli) après flotteur de soudure 1 once. Aluminium de comité technique IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité NON-DÉTERMINÉ       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

Cuivre à haute fréquence de profil bas de carte PCB Rogers 16.7mil de RO4003C LoPro pour des routeurs et des serveurs

 
 
 
Cuivre à haute fréquence de profil bas de carte PCB Rogers 16.7mil de RO4003C LoPro pour des routeurs et des serveurs
 
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