Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte PCB à haute fréquence taconique Buitl sur TLX-8 62mil 1.575mm avec OSP pour les coupleurs directionnels
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le télex offre la fiabilité dans un large éventail d'applications de rf. Ce matériel est dû souple à sa cuisinière de 2,45 - de 2,65 DK et à revêtement d'épaisseur et en cuivre disponible. Il convient à de basses conceptions de micro-onde de compte de couche.
Le télex est stratifié de fibre de verre basé par PTFE, il est idéal pour l'usage dans des systèmes de radar, des communications mobiles, l'équipement de test à micro-ondes, des dispositifs de transmission des hyperfréquences et des composants de rf.
Le télex est cheval de labour dans le monde de substrat de micro-onde de rf où la fibre de verre offre le renfort mécanique partout où un substrat éprouve les environnements graves comme : la résistance au fluage pour PCBs s'est boulonnée à un logement que des hauts niveaux de rencontre de vibration pendant le lancement de l'espace, l'exposition à hautes températures dans des modules de moteur, tenue aux rayonnements dans l'espace, antenne pour les navires de guerre qui subissent les environnements extrêmes en mer et un substrat pour les altimètres qui voient un large éventail de températures pendant le vol.
Il y a TLX-0 (dk2.45), TLX-9 (dk2.50), TLX-8 (dk2.55), TLX-7 (dk2.60) et de TLX-6 (dk2.65) dans la famille de télex. L'épaisseur diélectrique des gammes TLX-0 de 0.127mm à 6.35mm (5mil-250mil), TLX-9 s'étend de 0.05mm à 6.35mm (2mil - 250mil), TLX-8 s'étend de 0.064mm à 6.35mm (2.5mil à 250mil), TLX-7 s'étend de 0.089mm à 6.35mm (3.5mil - 250mil), TLX-6 s'étend de 0.089mm à 6.35mm (3.5mil à 250mil).
Avantages :
Excellentes propriétés mécaniques et thermiques
Le bas et stable DK
Dimensionnellement stable
Absorption de faible humidité
Estimation de Vo de l'UL 94
Le DK bien controlé
Bas DF
Pour de basses conceptions de micro-onde de compte de couche
Applications :
Antennes
Coupleurs, diviseurs, combinateurs,
Amplificateurs, mélangeurs, filtres
Composants passifs
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 99 x 88mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
| TLX-8 1.575mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 15 mils/10 |
| Trous minimum/maximum : | 0.5mm/2.0mm |
| Nombre de différents trous : | NON-DÉTERMINÉ |
| Nombre de forages : | NON-DÉTERMINÉ |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | TLX-8 1.575mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : | 1,6 millimètres ±10% |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | OSP |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | NON-DÉTERMINÉ |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de TLX-8
| VALEURS TLX-8 TYPIQUES | |||||
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
| Gigahertz du DK @10 | IPC-650 2.5.5.3 | 2,55 | 2,55 | ||
| Gigahertz de DF @1.9 | IPC-650 2.5.5.5 .1 | 0,0012 | 0,0012 | ||
| Gigahertz de DF @10 | IPC-650 2.5.5.5 .1 | 0,0017 | 0,0017 | ||
| Panne diélectrique | IPC-650 2.5.6 | kilovolt | >45 | kilovolt | >45 |
| Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Résistance à la flexion (DM) | ASTM D 709 | livre par pouce carré | 28 900 | N/mm2 | |
| Résistance à la flexion (CD) | ASTM D 709 | livre par pouce carré | 20 600 | N/mm2 | |
| Résistance à la traction (DM) | ASTM D 902 | livre par pouce carré | 35 600 | N/mm2 | |
| Résistance à la traction (CD) | ASTM D 902 | livre par pouce carré | 27 500 | N/mm2 | |
| Élongation à la coupure (DM) | ASTM D 902 | % | 3,94 | % | 3,94 |
| Élongation à la coupure (CD) | ASTM D 902 | % | 3,92 | % | 3,92 |
| Module de Young (DM) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Module de Young (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1 200 | N/mm2 | |
| Module de Young (DM) | ASTM D 3039 | kpsi | 1 630 | N/mm2 | |
| Le coefficient de Poisson | ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | ||
| Peau Stength (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) | Pouce d'Ibs. /linear | 15 | N/mm | |
| Peau Stength (1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) | Pouce d'Ibs. /linear | 17 | N/mm | |
| Peau Stength (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Temp élevé.) | Pouce d'Ibs. /linear | 14 | N/mm | |
| Peau Stength (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) | Pouce d'Ibs. /linear | 11 | N/mm | |
| Peau Stength (1 oz.rolled) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) | Pouce d'Ibs. /linear | 13 | N/mm | 2,1 |
| Conduction thermique | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0,19 | W/M*K | 0,19 |
| Stabilité dimensionnelle (DM) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (après faites cuire au four.) | mils/in. | 0,06 | mm/M | |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (après faites cuire au four.) | mils/in. | 0,08 | mm/M | |
| Stabilité dimensionnelle (DM) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) | mils/in. | 0,09 | mm/M | |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) | mils/in. | 0,1 | mm/M | |
| Résistivité extérieure | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) | Mohm | 6,605 x 108 | Mohm | 6,605 x 108 |
| Résistivité extérieure | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) | Mohm | 3,550 x 106 | Mohm | 3,550 x 106 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) | Mohm/cm | 1,110 x 1010 | Mohm/cm | 1,110 x 1010 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) | Mohm/cm | 1,046 x 1010 | Mohm/cm | 1,046 x 1010 |
| CTE (axe des abscisses) (25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE (axe des ordonnées) (25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE (axe de Z) (25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| Densité (densité) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2,25 | g/cm3 | 2,25 |
| Le TD (perte de poids de 2%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| Le TD (perte de poids de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| Estimation d'inflammabilité | UL-94 | V-0 | V-0 | ||