Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte électronique sans plomb élevée de Tg (carte PCB) sur IT-180ATC et IT-180GNBS avec 0.5oz-3oz le cuivre 0.5-3.2mm épais
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
IT-180ATC est un haut époxyde rempli multifonctionnel avancé de Tg (175℃ par DSC) avec la fiabilité et la résistance thermiques élevées de CAF. Il convient à la diverse application et peut passer à 260℃ l'assemblée sans plomb.
Applications
Des véhicules à moteur (salle des machines ECU)
Carte PCB multicouche et de HDI
Cartes mère
Stockage de données
Serveur et mise en réseau
Télécommunication
Cuivre lourd
Fonctionnalités clé
Bas CTE
Résistance du feu vif
Excellente résistance de CAF
Bonne fiabilité d'à travers-trou
Notre capacité de carte PCB (IT-180ATC)
| Matériel de carte PCB : | Haut Tg, haute résine d'époxyde sans plomb de fiabilité |
| Désignation : | IT-180ATC |
| Constante diélectrique : | 4,4 à 1GHz |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc…. |
| Technologie : | HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk. |
Annexe : Propriétés générales d'IT-180ATC
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum | 2.4.8 | lb/inch | |
| A. aluminium d'en cuivre de profil bas | 5 | ||
| Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 8 | ||
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,1 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4,5 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 4,4 | |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0,014 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 0,015 | |
| Résistance à la flexion, minimum | N/mm2 | ||
| Direction d'A. Length | 2.4.4 | 500-530 | |
| B. direction croisée | 410-440 | ||
| Contrainte thermique 10 s à 288°C | |||
| A. Unetched | 2.4.13.1 | Passage | Estimation |
| B. Etched | Passage | ||
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE | |||
| A. Alpha 1 | 45 | ppm/˚C | |
| B. Alpha 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/˚C |
| Degrés de C de C. 50 à 260 | 2,7 | % | |
| Résistance thermique | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | >60 | Minutes |