Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte PCB de Rogers établie sur RT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94 avec de l'or d'immersion pour les antennes réseau à commande de phase
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le matériel de micro-onde de Rogers RT/duroid 6002 était la première basse perte et le bas stratifié de constante diélectrique pour offrir les propriétés électriques et mécaniques supérieures essentielles en concevant les structures complexes de micro-onde qui sont mécaniquement fiables et électriquement stable.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique est extrêmement - bas de -55℃ à +150℃ qui fournit les concepteurs des filtres, des oscillateurs et des lignes à retard la stabilité électrique requise dans des applications exigeantes d'aujourd'hui.
Un bas coefficient d'axe de Z de dilatation thermique (CTE) assure l'excellente fiabilité des trous traversants plaqués. Les matériaux de RT/duroid 6002 ont été avec succès la température faite un cycle (- 55℃ à 125℃) pour plus de 5000 cycles sans simple par l'intermédiaire de l'échec.
L'excellente stabilité dimensionnelle (0,2 à 0,5 mils/pouce) est réalisée en assortissant le coefficient de X et de Y d'expansion pour cuivrer. Ceci élimine souvent double gravure à l'eau-forte pour réaliser des tolérances de position serrées.
Le bas module de tension (X, Y) réduit considérablement l'effort appliqué pour souder des joints et permet à l'expansion du stratifié d'être contrainte par un minimum de bas métal de CTE (℃ de 18h) pour promouvoir la fiabilité extérieure croissante de bâti.
Les applications en particulier adaptées aux propriétés uniques du matériel de RT/duroid 6002 incluent les structures plates et non plan de tels antennes, circuits complexes de mutli-couche avec des connexions de couche intermédiaire, et circuits à micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.
Applications typiques :
1. Systèmes de radar de bord
2. Poutre formant des réseaux
3. Évitement de collision de ligne aérienne commerciale
4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux
5. Systèmes bas au sol
6. Circuits multicouche complexes de fiabilité élevée
7. Antennes réseau à commande de phase
8. Cartes mère de puissance
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 78 x 77 mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bâti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
| RT/duroid 6002 0.254mm | |
| cuivre ------- couche de BOT de 35um (1 once) +plate | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 10 mils/10 |
| Trous minimum/maximum : | 0,3 millimètres/0,6 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 1 |
| Nombre de forages : | 2 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | RT/duroid 6002 0.254mm |
| Aluminium final externe : | 1 once |
| Aluminium final interne : | 1 once |
| Taille finale de carte PCB : | 0,3 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion (51,3%) 0.05µm plus de nickel de 3µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON |
| Couleur de masque de soudure : | NON |
| Type de masque de soudure : | NON |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.3mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
| Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
| Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,94 | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| Résistivité extérieure | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| Module de tension | 828(120) | X, Y | MPA (kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| Effort final | 6,9 (1,0) | X, Y | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 7,3 | X, Y | % | ||
| Module compressif | 2482(360) | Z | MPA (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| Conduction thermique | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| La chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
| Peau de cuivre | 8,9 (1,6) | Ibs/in. (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||