Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte de circuit imprimé micro-ondes Rogers TMM6 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB avec immersion en or
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Description générale
Les laminés micro-ondes thermodurcissables TMM6 de Rogers sont des composites céramiques, hydrocarbures et polymères thermodurcissables conçus pour les applications de lignes triplaques et microruban à haute fiabilité PTH.Il a une constante diélectrique de 6,0 et un facteur de dissipation de 0,0023.
Le TMM6 a un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement bas.Ses coefficients isotropes de dilatation thermique sont très proches du cuivre, ce qui se traduit par la production de trous traversants plaqués de haute fiabilité et de faibles valeurs de retrait de gravure.De plus, la conductivité thermique du TMM6 est environ le double de celle des stratifiés PTFE/céramique traditionnels, ce qui facilite l'évacuation de la chaleur.
Étant donné que le TMM6 est basé sur des résines thermodurcissables, il ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé.Ainsi, la liaison par fil des conducteurs de composants aux pistes de circuit peut être effectuée sans souci de soulèvement de la pastille ou de déformation du substrat.
Applications typiques
1. Testeurs de puces
2. Polariseurs et lentilles diélectriques
3. Filtres et coupleur
4. Antennes des systèmes de positionnement global
5. Antennes patch
6. Amplificateurs de puissance et combinateurs
7. Circuits RF et micro-ondes
8. Systèmes de communication par satellite
Notre capacité PCB (TMM6)
| Matériau PCB : | Céramiques, hydrocarbures, composites polymères thermodurcissables |
| La désignation: | TMM6 |
| Constante diélectrique: | 6 |
| Nombre de couches : | PCB double couche, multicouche, hybride |
| Poids cuivre : | 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB : | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Taille du circuit imprimé : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc. |
| Finition de surface: | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, plaqué or pur etc. |
Pourquoi nous choisir?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certifié UL ;
2. Plus de 18 ans d'expérience en PCB haute fréquence ;
la commande de la petite quantité 3.Small est disponible, aucun MOQ requis ;
4.Nous sommes une équipe de passion, de discipline, de responsabilité et d'honnêteté ;
5.Livraison à temps : > 98 %, taux de réclamation client : < 1 %
Atelier de 6.16000㎡, production de 30000㎡ par mois et 8000 types de PCB par mois ;
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8. Classe IPC 2 / Classe IPC 3
Valeur typique de TMM6
| Propriété | TMM6 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique, εProcessus | 6.0±0.08 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique,εDesign | 6.3 | - | - | 8 GHz à 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,0023 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de la constante diélectrique | -11 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| La resistance d'isolement | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | 2x10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité de surface | 1x10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Résistance électrique (résistance diélectrique) | 362 | Z | V/mil | - | Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| Température de décomposition (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 18 | X | ppm/K | 0 à 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 18 | Oui | ppm/K | 0 à 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 26 | Z | ppm/K | 0 à 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductivité thermique | 0,72 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique | 5,7 (1,0) | X,Y | lb/pouce (N/mm) | après soudure flotteur 1 oz.EDC | Méthode IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 15.02 | X,Y | kpsi | UN | ASTM D790 | |
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,75 | X,Y | Mpsi | UN | ASTM D790 | |
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,06 | - | % | J/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,2 | |||||
| Gravité spécifique | 2.37 | - | - | UN | ASTM D792 | |
| La capacité thermique spécifique | 0,78 | - | J/g/K | UN | Calculé | |
| Compatible avec le processus sans plomb | OUI | - | - | - | - | |