Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Bonjour chacun,
Aujourd'hui, nous parlons de la carte PCB à haute fréquence avons fait sur le matériel de RT/duroid 6002.
Le matériel de micro-onde du ® 6002 de duroid de droite est un genre de basse perte et de bas stratifié de constante diélectrique, qui peut répondre aux exigences strictes pour la fiabilité mécanique et la stabilité électrique dans la conception structurelle complexe de micro-onde. Les composantes principales sont des composés de céramique de PTFE.
La constante diélectrique de RT/duroid ®6002 a l'excellente résistance au changement de température entre le ℃ -55 le ℃ et 150, qui peut répondre aux exigences du filtre, de l'oscillateur et de la ligne à retard conception d'application pour sa stabilité électrique.
Les principaux avantages sont :
Premièrement, la basse perte assure l'excellente représentation à haute fréquence
Deuxièmement, excellentes propriétés mécaniques et électriques, construction multicouche fiable de conseil.
Troisièmement, extrêmement - le bas coefficient thermique de la constante diélectrique, assurent l'excellente stabilité dimensionnelle.
Quatrièmement, le coefficient d'expansion de dans-avion assorti au cuivre, tient compte d'une surface plus fiable a monté des assemblées.
Cinquièmement, bas dégazage, idéal pour des applications de l'espace
Les applications typiques sont :
Antennes réseau à commande de phase
Systèmes ronds de radar basé et de bord
Antennes de GPS
Cartes mère de puissance
Évitement de collision de ligne aérienne commerciale
Le cuivre bas de la carte PCB de RT/druoid a 0.5oz, 1oz et 2oz ; l'épaisseur du panneau de carte PCB est large, s'étendant de 5mil à 120mil à considérer par nos concepteurs.
Capacité de carte PCB (RT/duorid 6002)
| Matériel de carte PCB : | composé rempli en céramique de PTFE |
| Désignation : | RT/duroid 6002 |
| Constante diélectrique : | 2,94 ±0.04 (processus) |
| 2,94 (conception) | |
| Compte de couche : | 2 couches, multicouche |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm) |
| 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 120mil (3.048mm) | |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
La couleur de base de la carte PCB de RT/duroid 6002 est blanche.
La carte PCB de RT/duroid 6002 est très adaptée à l'équipement des structures plates et non plan, telles que des antennes, des circuits multicouche complexes avec des connexions d'intérieur-couche, et des circuits à micro-ondes pour les conceptions aérospatiales dans les environnements hostiles.
Si vous avez n'importe quelles questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter. Merci de votre lecture.
Annexe :
| Valeur typique de RT/duroid 6002 | |||||
| Propriété | RT/duroid 6002 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, εDesign | 2,94 | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | ||
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| Résistivité extérieure | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| Module de tension | 828(120) | X, Y | MPA (kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| Effort final | 6,9 (1,0) | X, Y | MPA (kpsi) | ||
| Tension finale | 7,3 | X, Y | % | ||
| Module compressif | 2482(360) | Z | MPA (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| Conduction thermique | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| La chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculé | ||
| Peau de cuivre | 8,9 (1,6) | Ibs/in. (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||