RF-10Circuit impriméCircuit imprimé RF DK à faible perte10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB haute fréquence
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Description générale
Les stratifiés RF-10 de Taconic sont des composites de PTFE chargé de céramique et de fibre de verre tissée, qui présentent l'avantage d'une constante diélectrique élevée (10,2 10 GHz) et d'un faible facteur de dissipation (0,0025 10 GHz).Un renfort en fibre de verre tissé mince est utilisé pour offrir à la fois une faible perte diélectrique et une rigidité améliorée pour une manipulation facile et une stabilité dimensionnelle améliorée pour les circuits multicouches.
Les matériaux haute fréquence RF-10 sont conçus pour fournir des substrats rentables, répondant à un besoin dans les applications RF de réduction de taille.Il adhère également bien au cuivre à profil bas lisse.La faible dissipation combinée à l'utilisation de cuivre très lisse se traduit par des pertes d'insertion optimales à plus haute fréquence où les pertes par effet de peau jouent un rôle important.
Caractéristiques et avantages
1. Excellente adhérence aux cuivres lisses
2. Excellente stabilité dimensionnelle
3. Excellent rapport prix/performance
4. Conductivité thermique élevée pour une meilleure gestion thermique
5. DK élevé pour la réduction de la taille du circuit RF
6. Tangente de perte faible de 0,0025 à 10 GHz
7. Faible expansion X, Y, Z
8. Tolérance DK serrée (10,2 +/-0,3)
TypiqueApplications
1. Systèmes d'évitement de collision d'aéronefs
2. Antennes GPS
3. Antennes patch microruban
4. Composants passifs (filtres, coupleurs, diviseurs de puissance)
5. Composants satellites
Notre capacité PCB (RF-10)
| Matériau PCB : | Composites de PTFE chargé de céramique et de fibre de verre tissée |
| La désignation: | RF-10 |
| Constante diélectrique: | 10.2 |
| Facteur de dissipation | 0,0025 10 GHz |
| Nombre de couches : | PCB double face, PCB multicouche, PCB hybride |
| Poids cuivre : | 0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Épaisseur du PCB : | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Taille du circuit imprimé : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc. |
| Finition de surface: | Cuivre nu, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, OSP etc.. |
Valeurs typiques du RF-10
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Évaluer | Unité | Évaluer |
| Nk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | | 10,2 ± 0,3 | | 10,2 ± 0,3 |
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | | 0,0025 | | 0,0025 |
| TcK† (-55 à 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,08 | % | 0,08 |
| Résistance au pelage (1 oz. Cuivre RT) | IPC-650 2.4.8 (soudure) | lb/po | dix | N/mm | 1.7 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 × 107 | Mohm/cm | 6.0 × 107 |
| Résistivité de surface | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm | 1,0 × 108 | Mohm | 1,0 × 108 |
| Résistance à la flexion (MD) | CIB - 650 - 2.4.4 | psi | 14 000 | N/mm2 | 96,53 |
| Résistance à la flexion (CD) | CIB - 650 - 2.4.4 | psi | 10 000 | N/mm2 | 68,95 |
| Résistance à la traction (MD) | CIB - 650 - 2.4.19 | psi | 8 900 | N/mm2 | 62,57 |
| Résistance à la traction (CD) | CIB - 650 - 2.4.19 | psi | 5 300 | N/mm2 | 37.26 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (Après gravure) | % (25 mil-MD) | -0,0032 | % (25 mil-CD) | -0,0239 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (Après cuisson) | % (25 mil-MD) | -0,0215 | % (25 mil-CD) | -0,0529 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (Après stress) | % (25 mil-MD) | -0,0301 | % (25 mil-CD) | -0,0653 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (Après gravure) | % (60 mil-MD) | -0,0027 | % (60 mil-CD) | -0,0142 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (Après cuisson) | % (60 mil-MD) | -0.1500 | % (60 mil-CD) | -0,0326 |
| Stabilité dimensionnelle | IPC-650 2.4.39 (Après stress) | % (60 mil-MD) | -0,0167 | % (60 mil-CD) | -0,0377 |
| Densité (gravité spécifique) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2,77 | g/cm3 | 2,77 |
| Chaleur spécifique | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0,9 | J/g°C | 0,9 |
| Conductivité thermique (sans gaine) | IPC-650-2.4.50 | L/M*K | 0,85 | L/M*K | 0,85 |
| CTE (axe X -Y) (50 à 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (axe Z) (50 à 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| Indice d'inflammabilité | Interne | | V-0 | | V-0 |
