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Carte PCB à haute fréquence de la carte du panneau 2-Layer Rogers 3010 25mil 0.635mm de carte PCB de micro-onde de Rogers RO3010 DK10.2 DF 0,0022
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3010 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3010 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.
Applications typiques :
1) Radar des véhicules à moteur
2) Systèmes de télécommunication cellulaires
3) Datalink sur des systèmes de câble
4) Satellites directs d'émission
5) Antennes de satellite de positionnement globales
6) Antenne de correction pour des communications sans fil
7) Amplificateurs de puissance et antennes
8) Cartes mère de puissance
9) Releveurs de compteur à distance
Caractéristiques de carte PCB
TAILLE DE CARTE PCB | 100 x 100mm=1PCS |
TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants extérieurs de bâti | OUI |
Par des composants de trou | OUI |
EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate |
RO3010 0.635mm | |
cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | mil 6 mils/6 |
Trous minimum/maximum : | 0.3mm/1.5mm |
Nombre de différents trous : | Non-déterminé |
Nombre de forages : | Non-déterminé |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
Contrôle d'impédance : | non |
Nombre de doigt d'or : | 0 |
MATÉRIEL DE CONSEIL | |
En verre époxy : | RO3010 0.635mm |
Aluminium final externe : | 1oz |
Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
Taille finale de carte PCB : | 0,8 millimètres ±0.1mm |
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
Finition extérieure | Or d'immersion |
Soudez le masque pour s'appliquer à : | Inférieur, minimum 12micron |
Couleur de masque de soudure : | Vert, PSR-2000GT600D, Taiyo Supplied. |
Type de masque de soudure : | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
INSCRIPTION | |
Côté de légende composante | Inférieur |
Couleur de légende composante | Blanc, IJR-4000 MW300, marque de Taiyo |
Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | NON-DÉTERMINÉ |
ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
Tolérance de perceuse : | 0,002" |
ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Fiche technique de Rogers 3010 (RO3010)
Valeur RO3010 typique | |||||
Propriété | RO3010 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcess | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 | |
Constante diélectrique, εDesign | 11,2 | Z | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation, tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Stabilité dimensionnelle | 0,35 0,31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Résistivité volumique | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Résistivité extérieure | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Module de tension | 1902 1934 |
X Y |
MPA | 23℃ | ASTM D 638 |
Absorption d'humidité | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
La chaleur spécifique | 0,8 | j/g/k | Calculé | ||
Conduction thermique | 0,95 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Le TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Densité | 2,8 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Peau de cuivre Stength | 9,4 | Ib/in. | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |