Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880

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Number modèle :BIC-0073-V1.12
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :50000 morceaux par mois
Délai de livraison :10 JOURS OUVRABLES
Détails de empaquetage :Vide
Nombre de couches :3
En verre époxy :RO4350B+ RT/duroid 5880
Aluminium final :1.0
Taille finale de carte PCB :1,8 millimètres ±10%
Finition extérieure :Or d'immersion
Couleur de masque de soudure :Vert
Couleur de légende composante :Blanc
Essai :Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
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Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Salutations chaudes !

 

La carte PCB hybride peut être un mélange de FR-4 et de matériel à haute fréquence, et un mélange de matériel à haute fréquence avec la constante diélectrique différente (DK), par exemple RT/duroid 5880 et RO4350B etc.

 

Aujourd'hui nous parlerons d'un type de carte PCB mélangée de haute fréquence avons fait sur 13.3mil (0.338mm) RO4350B et 31mil (0.787mm) RT/duroid 5880. Il est pour l'application de l'antenne de dispositif de multicouplage.

 

Carte PCB hybride à 3 couches à haute fréquence hybride des cartes électronique rf faite sur 13.3mil RO4350B et 31mil RT/Duroid 5880

 

C'est un panneau à 3 couches qu'une couche est gravée à l'eau-forte.

 

Les caractéristiques de base sont comme suit :

Matière première : RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0.787mm)

Constante diélectrique : 3.48+/-0.05

Compte de couche : 3 couches

Par l'intermédiaire du type : Par des trous, vias aveugles

Format : 160mm x 90mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Couche externe 35μm | Couche intérieure 35μm

Masque/légende de soudure : Vert/blanc

Taille finale de carte PCB : 1,3 millimètres

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 20 panneaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 20 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

 

Caractéristiques et avantages

1) La plus basse perte électrique pour le matériel reinforeced de PTFE

2) Représentation électrique augmentée ;

3) atelier de 16000 mètres carrés ;

4) capacité de mois de 30000 mètres carrés ;

5) 8000 types de cartes PCB par mois ;

6) Plus de 17 ans d'expérience de carte PCB ;

 

Applications

Antennes par radio point par point de Digital, amplificateur de WiFi, propulseur Tour-monté, amplificateur de puissance, module de rf

 

Propriétés de RT/duroid 5880

Valeur typique de RT/duroid 5880
Propriété RT/duroid 5880 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 2,20
2.20±0.02 Spec.
Z NON-DÉTERMINÉ C24/23/50
C24/23/50
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 2,2 Z NON-DÉTERMINÉ 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0004
0,0009
Z NON-DÉTERMINÉ C24/23/50
C24/23/50
1 mégahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -125 Z ppm/℃ -50 du℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Résistivité extérieure 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
La chaleur spécifique 0,96 (0,23) NON-DÉTERMINÉ j/g/k
(cal/g/c)
NON-DÉTERMINÉ Calculé
Module de tension Essai au 23 Essai au 100 NON-DÉTERMINÉ MPA (kpsi) ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Effort final 29 (4,2) 20 (2,9) X
27 (3,9) 18 (2,6) Y
Tension finale 6 7,2 X %
4,9 5,8 Y
Module compressif 710(103) 500(73) X MPA (kpsi) ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Effort final 27 (3,9) 22 (3,2) X
29 (5,3) 21 (3,1) Y
52 (7,5) 43 (6,3) Z
Tension finale 8,5 8,4 X %
7,7 7,8 Y
12,5 17,6 Z
Absorption d'humidité 0,02 NON-DÉTERMINÉ % 0,62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conduction thermique 0,2 Z W/m/k 80 ASTM C 518
Coefficient de dilatation thermique 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Le TD 500 NON-DÉTERMINÉ TGA NON-DÉTERMINÉ ASTM D 3850
Densité 2,2 NON-DÉTERMINÉ gm/cm3 NON-DÉTERMINÉ ASTM D 792
Peau de cuivre 31,2 (5,5) NON-DÉTERMINÉ Pli (N/mm) aluminium de 1oz (35mm) EDC
après flotteur de soudure
IPC-TM-650 2.4.8
Inflammabilité V-0 NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ UL 94
Processus sans plomb compatible Oui NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ NON-DÉTERMINÉ
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