Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Le double de Rogers TC350 a dégrossi carte PCB à haute fréquence établie sur le noyau 10mil avec de l'or d'immersion pour des combinateurs à micro-ondes.
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Le TC350 de Rogers est une fibre de verre tissée renforcée, rempli en céramique, PTFE a basé le composé pour l'usage en tant que fabrication du circuit imprimé board.TC350 est conçu pour fournir le chaleur-transfert augmenté par la conduction thermique « classe meilleure », tout en réduisant la perte diélectrique et la perte par insertion. Abaissez les pertes ont comme conséquence des gains plus élevés d'amplificateur et d'antenne/efficacités.
Caractéristiques et avantages :
1. La plus grande conduction thermique de TC350 fournit une puissance plus élevée manipulant, réduit des points névralgiques et améliore la fiabilité de dispositif. Ceci a comme conséquence les températures de jonction réduites et prolonge la vie des composants actifs, qui est critique pour améliorer la fiabilité d'amplificateur de puissance, la moyenne des temps de bon fonctionnement de élargissement et réduire des coûts de garantie.
2. TC350 a excellent Constant Stability diélectrique à travers une température ambiante large. Ceci aide l'amplificateur de puissance et les concepteurs d'antenne maximisent le gain et réduisent au minimum la largeur de bande morte perdus à la dérive de constante diélectrique en tant que changements de température de fonctionnement.
3. TC350 apprécie un lien fort pour cuivrer, utilisant la catégorie de micro-onde, cuivre de profil bas. Ceci a comme conséquence encore la perte par insertion inférieure due aux pertes d'effet de peau de cuivre qui sont plus évidentes à de plus hautes fréquences de rf et micro-ondes.
Nos capacités de carte PCB (TC350)
| Matériel de carte PCB : | La fibre de verre tissée renforcée, rempli en céramique, PTFE a basé composé |
| Désignation : | TC350 |
| Constante diélectrique : | 3.5±0.05 |
| Conduction thermique | 0,72 W/m-K |
| Facteur de dissipation | Gigahertz de DF .002@10 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. |
Applications typiques :
1. Combinateur à micro-ondes et répartiteurs de puissance
2. Amplificateurs de puissance, filtres et coupleurs
3. La tour a monté les amplificateurs (TMA) et la tour a monté les propulseurs (TMB)
4. Antennes thermiquement faites un cycle sensibles à la dérive diélectrique
Propriétés typiques de TC350 :
| Propriété | Unités | Valeur | Essai Merthod |
| 1. Propriétés électriques | |||
| Constante diélectrique (peut varier par épaisseur) | |||
| @1 mégahertz | - | 3,50 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Gigahertz @1.8 | - | 3,50 | CAVITÉ RÉSONNANTE |
| Gigahertz @10 | - | 3,50 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Facteur de dissipation | |||
| @1 mégahertz | - | 0,0015 | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Gigahertz @1.8 | - | 0,0018 | CAVITÉ RÉSONNANTE |
| Gigahertz @10 | - | 0,0020 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coefficient de température de diélectrique | - | ||
| Comité technique r @ 10 gigahertz (- 40-150°C) | ppm/ºC | -9 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Résistivité volumique | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4x106 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 1.4x108 | |
| Résistivité extérieure | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.2x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 4.3x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Force électrique | Volts/mil (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Panne diélectrique | kilovolt | 40 | IPC TM-650 2.5.6 |
| Résistance d'arc | sec | >240 | IPC TM-650 2.5.1 |
| propriétés 2.Thermal | |||
| La température de décomposition (TD) | |||
| Initial | °C | 520 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
| T260 | minute | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | minute | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | minute | >60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Dilatation thermique, CTE (x, y) 50-150ºC | ppm/ºC | 7, 7 | IPC TM-650 2.4.41 |
| Dilatation thermique, CTE (z) 50-150ºC | ppm/ºC | 12 | IPC TM-650 2.4.24 |
| % de l'expansion d'axe des z (50-260ºC) | % | 1,2 | IPC TM-650 2.4.24 |
| 3. Propriétés mécaniques | |||
| La résistance au pelage pour cuivrer (1 micron oz/35) | |||
| Après contrainte thermique | lb/in (N/mm) | 7 (1,2) | IPC TM-650 2.4.8 |
| Aux températures élevées (150ºC) | lb/in (N/mm) | 9 (1,6) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
| Après les solutions de processus | lb/in (N/mm) | 7 (1,2) | IPC TM-650 2.4.8 |
| Module de Young | kpsi (MPA) | IPC TM-650 2.4.18.3 | |
| Résistance à la flexion (machine/croix) | kpsi (MPA) | 14/10 (97/69) | IPC TM-650 2.4.4 |
| Résistance à la traction (machine/croix) | kpsi (MPA) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
| Module compressif | kpsi (MPA) | ASTM D-3410 | |
| Le coefficient de Poisson | - | ASTM D-3039 | |
| 4. Propriétés physiques | |||
| Absorption d'eau | % | 0,05 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densité, 23ºC ambiant | g/cm3 | 2,30 | Méthode A d'ASTM D792 |
| Conduction thermique | W/mK | 0,72 | ASTM D5470 |
| La chaleur spécifique | J/gK | 0,90 | ASTM D5470 |
| Inflammabilité | classe | V0 | UL-94 |
| Dégazage de la NASA, 125ºC, ≤10 - 6 torr | |||
| Perte de la masse totale | % | 0,02 | LA NASA SP-R-0022A |
| Composés volatils rassemblés | % | 0,01 | LA NASA SP-R-0022A |
| Vapeur d'eau récupérée | % | 0,01 | LA NASA SP-R-0022A |
