Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Le double à haute fréquence taconique de la carte PCB 10mil 0.254mm de RF-60A a dégrossi carte PCB de rf avec de l'or d'immersion
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
RF-60A est un stratifié organique-en céramique dans la famille (ORCER) en céramique organique des produits taconiques. Il a basé sur le renfort en verre tissé. C'est un résultat d'expertise taconique dans les les deux technologie en céramique de suffisance et dans la fibre de verre enduite de PTFE. RF-60A montre la résistance interlaminaire exceptionnelle de force en esclavage et de soudure. Ses résultats de propriété industrielle de composition dans l'absorption de faible humidité et les propriétés électriques uniformes.
Le renfort en verre tissé par RF-60A assure l'excellente stabilité de dimentional et augmente la résistance à la flexion. Il montre la basse expansion d'axe des z tenant compte de la fiabilité de plaquer-à travers-trou dans les environnements thermiques extrêmes. Avec une constante diélectrique approximativement de 6,15, c'est de hauts produits idéaux du DK pour des applications exigeant la taille et le poids réduits de circuit. Le bas facteur de perte électrique lui fait une excellente sélection pour des circuits de rf.
Les stratifiés de RF-60A sont dans la conformité complète aux directives de RoHS et de WEEE et sont compatibles avec les températures exigées pour les nouvelles soudures sans plomb. Ils peuvent être cisaillés, forés, fraisés et plaqués suivre des méthodes standard pour les matériaux PTFE-tissés de fibre de verre, ainsi la production en série devient possible.
Nos capacités de carte PCB (RF-60A)
| Matériel de carte PCB : | stratifiés renforcés par fibre de verre tissés Organique-en céramique |
| Désignation : | RF-60A |
| Constante diélectrique : | 6,15 ±0.25 |
| Facteur de dissipation | Gigahertz de DF 0.0038@10 |
| Conduction thermique | 0,4 W/MK |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 31mil (0.787mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 125mil (3.175mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion etc…. |
Avantages (en général) :
Absorption de faible humidité
Le DK stable au-dessus de la fréquence
Dimensionnellement stable
Basse expansion d'axe des z
Résistance à la flexion élevée
Liens interlaminaires exceptionnels
Applications typiques :
Amplificateurs de puissance
Filtres et coupleurs
Composants passifs
Antennes
Fiche technique de RF-60A taconique
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur | Unité | Valeur |
| Le DK @ 10 gigahertz | IPC-650 2.5.5.6 | 6,15 | 6,15 | ||
| DF @ 10 gigahertz | IPC-650 2.5.5.5 .1 | 0,0038 | 0,0038 | ||
| Absorption d'humidité | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Panne diélectrique | IPC-650 2.5.6 | kilovolt | 53 | kilovolt | 53 |
| Résistance diélectrique | ASTM D 149 | V/mil | 880 | kV/mm | 35 |
| Résistivité volumique | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohm/cm | 9,0 x 108 | Mohm/cm | 9,0 x 108 |
| Résistivité extérieure | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohm | 2,28 x 108 | Mohm | 2,28 x 108 |
| Résistance d'arc | IPC-650 2.5.1 | Secondes | 193 | Secondes | 193 |
| Résistance à la flexion (DM) | ASTM D 790 | livre par pouce carré | 18 300 | N/mm2 | 126,2 |
| Résistance à la flexion (CD) | ASTM D 790 | livre par pouce carré | 14 600 | N/mm2 | 100,7 |
| Résistance à la traction (DM) | ASTM D 3039 | livre par pouce carré | 19 500 | N/mm2 | 134,4 |
| Résistance à la traction (CD) | ASTM D 3039 | livre par pouce carré | 16 300 | N/mm2 | 112,4 |
| Module de Young | ASTM D 3039 | kpsi | 1 590 | N/mm2 | 11 000 |
| Le coefficient de Poisson | ASTM D 3039 | 0,068 | N/mm2 | 0,068 | |
| Module compressif | ASTM D 695 (23°C) | kpsi | 338 | 2 330 | |
| Résistance au pelage (1 once. ED) | Sec d'IPC-650 2.4.8. 5.2.2 (contrainte thermique) | lbs/in | 8 | N/mm | 1,4 |
| Stabilité dimensionnelle (DM) | Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four) | mils/in | 0,68 | mm/M | 0,68 |
| Stabilité dimensionnelle (CD) | Sec d'IPC-650 2.4.39. 5,4 (après que faites cuire au four) | mils/in | 1,05 | mm/M | 1,05 |
| Densité (densité) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2,79 | g/cm3 | 2,79 |
| Conduction thermique | ASTM F 433 | W/M*K | 0,4 | W/M*K | 0,4 |
| CTE (axe des abscisses) | ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C) | ppm/°C | 9 | ppm/°C | 9 |
| CTE (axe des ordonnées) | ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C) | ppm/°C | 8 | ppm/°C | 8 |
| CTE (axe de Z) | ASTM D 3386 (- 30°C - 125°C) | ppm/°C | 69 | ppm/°C | 69 |
| Dégazage (% de TML) | ASTM E 595* | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Dégazage (% de CVCM) | ASTM E 595* | % | 0,00 | % | 0,00 |
| Dégazage (% de WVR) | ASTM E 595* | % | 0,01 | % | 0,01 |
| Estimation d'inflammabilité | UL 94 | V-0 | V-0 |