Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf avec de l'or d'immersion
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
Les stratifiés à haute fréquence du TMM3 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de PTH. Elle a la constante diélectrique de 3,27 et le facteur de dissipation de 0,002.
TMM3 a un coefficient thermique particulièrement bas de constante diélectrique. Ses coefficients isotropes de dilatation thermique est très étroitement assortis pour cuivrer quels résultats dans la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique de TMM3 est approximativement deux fois celle des stratifiés traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.
Puisque TMM3 est basé sur les résines thermoset, et ne se ramollit pas une fois de chauffage. Ainsi la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.
Applications typiques
1. Appareils de contrôle de puce
2. Polariseurs et lentilles diélectriques
3. Filtres et coupleur
4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux
5. Antennes de correction
6. Amplificateurs de puissance et combinateurs
7. Circuits de rf et à micro-ondes
8. Systèmes de communication satellites
Notre capacité de carte PCB (TMM3)
| Matériel de carte PCB : | En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère |
| Désignation : | TMM3 |
| Constante diélectrique : | 3,27 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'immersion, or pur a plaqué etc…. |
Pourquoi choisissez-nous ?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL a certifié ;
2.More qu'une expérience à haute fréquence de la carte PCB des années 18+ ;
l'ordre de la quantité 3.Small est disponible, aucun MOQ a exigé ;
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8.IPC classe 3 de la classe 2/IPC
Valeur typique de TMM3
| Propriété | TMM3 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique, εProcess | 3.27±0.032 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique, εDesign | 3,45 | - | - | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de constante diélectrique | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistance d'isolation | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité extérieure | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Force électrique (résistance diélectrique) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| La température de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 15 | X | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 15 | Y | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 23 | Z | ppm/K | ℃ 0 à 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduction thermique | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | après flotteur de soudure 1 once. EDC | IPC-TM-650 méthode 2.4.8 | |
| Résistance à la flexion (MD/CMD) | 16,53 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,72 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,12 | |||||
| Densité | 1,78 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacité de chaleur spécifique | 0,87 | - | J/g/K | Calculé | ||
| Processus sans plomb compatible | OUI | - | - | - | - | |
