Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte PCB de la carte PCB à haute fréquence 6.0mm rf de micro-onde de la carte PCB DK 4,4 PTFE de F4B avec l'étain d'immersion
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Ce produit (F4BTM-1/2) est fait de tissu de fibre de verre, matière d'agrégation en céramique de poudre de nano-catégorie et résine de PTFE par la préparation scientifique et la suppression de processus stricte. L'effet de dissipation thermique a été légèrement amélioré, et le coefficient de dilatation thermique est petit. Gammes de constante diélectrique 2,55 10,2. C'est également un type de matériel épais de carte PCB aussi épais que 12mm. Voici les propriétés typiques de F4BTM-1/2 comme suit.
Propriétés typiques (F4BTM-1/2)
| Aspect | Il est conforme aux règlements standard militaires nationaux des matériaux de substrat de circuit imprimé à micro-ondes | |||||
| Numéro de la pièce. | F4BTM-1/2 (255) | F4BTM-1/2 (265) | F4BTM-1/2 (285) | F4BTM-1/2 (294) | F4BTM-1/2 (300) | F4BTM-1/2 (320) |
| F4BTM-1/2 (338) | F4BTM-1/2 (350) | F4BTM-1/2 (400) | F4BTM-1/2 (440) | F4BTM-1/2 (615) | F4BTM-1/2 (1020) | |
| Taille de feuille (millimètres) | 610 x 460 | X.500 600 | 1220 x 914 | 1220 x 1000 | 1500 x 1000 | |
| Épaisseur diélectrique (millimètres) | 0,254 ±0.025 | 0,508 ±0.05 | 0,762 ±0.05 | 0,787 ±0.05 | 1,016 ±0.05 | 1,27 ±0.05 |
| 1,524 ±0.05 | 2,0 ±0.075 | 3,0 ±0.09 | 4,0 ±0.1 | 5,0 ±0.1 | 6,0 ±0.12 | |
| 9,0 ±0.18 | 10,0 ±0.18 | 12,0 ±0.2 | ||||
| Force d'exfoliation de l'aluminium de cuivre | État normal ≧18N/cm ; La chaleur et humidité constante et soudure de fonte de 265℃ ±2℃ écumant pour 20 secondes, aucun décollement et résistance au pelage ≧15N/cm | |||||
| Contrainte thermique | Immersion de bidon, 260℃ X 10 fois des secondes ≧3, aucun décollement, aucune bulle. | |||||
| Propriétés chimiques | Selon les caractéristiques de substrat, référence à la méthode chimique de corrosion de circuit imprimé traitant le circuit, et la représentation diélectrique du matériel ne change pas, le metalliczation de trou exige le traitement ou le plasma d'activation de solution de nanaphthalene traitement. | |||||
| Représentation physique et électrique | Propriété | Condition d'essai | Unité | Valeur | ||
| Densité | Normale | ³ de g/cm | 2.1-3.0 | |||
| Absorption d'eau | Immersion en eau distillée 20℃±2℃ pendant 24 heures | % | ≦0.05 | |||
| La température d'opération | Boîte de la température de ciel et terre | ℃ | -50~+260 | |||
| Coefficient de conduction thermique | Avec (m·K) | 0.6 - 0,9 | ||||
| Coefficient de dilatation thermique | -55℃ ~288℃ (DK 2.55~3.0) | ppm/℃ | x | 15 | ||
| y | 15 | |||||
| z | 65 | |||||
| Coefficient de dilatation thermique | -55℃ ~288℃ (DK 3.2~3.5) | ppm/℃ | x | 15 | ||
| y | 15 | |||||
| z | 55 | |||||
| Coefficient de dilatation thermique | -55℃ ~288℃ (DK 4.0~10.2) | ppm/℃ | x | 12 | ||
| y | 14 | |||||
| z | 50 | |||||
| Facteur de rétrécissement | Faites cuire en eau bouillante pendant 2 heures | % | <0> | |||
| Résistivité extérieure | C.C 500V | État normal | M.Ω | ≧1 X 106 | ||
| La chaleur et humidité constantes | ≧1 X 105 | |||||
| Résistivité volumique | État normal | MΩ.cm | ≧1 X 107 | |||
| Constant Heat et humidité | ≧1 X 106 | |||||
| Force extérieure de résistance électrique | État normal | δ=1mm (Kv/mm) | ≧1.2 | |||
| Constant Heat et humidité | ≧1.1 | |||||
| Constante diélectrique | 10GHz | εr | 2,85 ±0.05 | 2,94 ±0.05 | 2,55 ±0.05 | |
| 3,00 ±0.05 | 3,20 ±0.05 | 2,65 ±0.05 | ||||
| 3,38 ±0.05 | 3,50 ±0.05 | |||||
| 4,00 ±0.08 | 4,40 ±0.1 | |||||
| 6,15 ±0.15 | 10,2 ±0.25 | |||||
| Coefficient de température de constante diélectrique | Constante diélectrique | Valeur | ||||
| 2,55 2,65 | -90 | |||||
| 2,85 2,94 | -85 | |||||
| 3,0 3,2 | -75 | |||||
| 3,38 | -65 | |||||
| 3,5 4,0 4,4 | -60 | |||||
| 6,15 | -55 | |||||
| 10,2 | -50 | |||||
| Facteur de dissipation | 10 gigahertz | tgδ | 2.55-3.0 | ≦1.5 X 10-3 | ||
| tgδ | 3.0-3.5 | ≦2.0 X 10-2 | ||||
| tgδ | 4.0-10.2 | ≦2.5 X 10-2 | ||||
| Résistance ignifuge | UL94 V-0 | |||||
Notre capacité de carte PCB (F4BTM-1/2)
| Matériel de carte PCB : | La fibre de verre a enduit PTFE |
| Code : | F4BTM-1/2(sériesdefamille) |
| Constante diélectrique : | 2,55, 2,65, 2,85, 2,94, 3,0, 3,2, 3,38, 3,5, 4,0, 4,4, 6,15, 10,2 |
| Compte de couche : | 1 couche, 2 couches et multicouche |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 31mil (0.787mm), 44mil (1.016mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 79mil (2.0mm), 118mil (3.0mm), 158mil (4.0mm), 197mil (5.0mm), 236mil (6.0mm), 354mil (9.0mm), 394mil (10.0mm), 472mil (12.0mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'Immersin, OSP, etc. |
Matériaux à haute fréquence
Rogers RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203, etc.
Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010, RT/duroid 6035HTC etc.
Rogers TMM4, TMM10, Kappa 438 etc.
PTFE F4B (DK2.2, DK2.65, DK2.85, DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2)
TLX-0 taconique, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLY-5, TLY-3, RF-35, RF-35TC, TLF-35, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2,RF-45, TRF-45 etc.
AD450, AD600, AD1000, TC350 etc.