Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Carte PCB à haute fréquence de la carte PCB RO3210 de Rogers 3210
Bonjour chacun,
Aujourd'hui nous parlons de RO3210 PCBs à haute fréquence.
Les stratifiés à haute fréquence du circuit RO3210 sont les stratifiés remplis en céramique renforcés avec la fibre de verre tissée. Le matériel RO3210 a été conçu comme extension des matériaux à haute fréquence de circuit de la série RO3000 avec une caractéristique de distinction-- stabilité mécanique améliorée.
Les caractéristiques et les avantages sont comme suit :
1. Le renfort en verre tissé, améliore la rigidité pour une manipulation plus facile.
2, représentation électrique et mécanique uniforme, est idéal pour la structure à haute fréquence multicouche complexe.
3. Bas matchs de coefficient d'expansion de dans-avion à cuivrer, qui est fiable pour les assemblées montées extérieures ; ce qui convient pour l'usage avec des conceptions hybrides de conseil multicouche époxyde.
4. Excellente stabilité dimensionnelle, résultats dans les rendements élevés de production.
5. La douceur extérieure, tient compte d'une ligne plus fine tolérance gravure à l'eau-forte.
Capacité de carte PCB
| Matériel de carte PCB : | stratifiés remplis en céramique |
| Désignation : | RO3210 |
| Constante diélectrique : | 10,2 ±0.5 (processus) |
| 10,8 (conception) | |
| Compte de couche : | 2 couches, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc…. |
La double couche RO3210 PCBs qu'à haute fréquence sont disponible avec 0.5oz à 2oz a fini de cuivre, la taille épaisse et maximum 400mm de 0.7mm et de 1.3mm de 500mm, la finition extérieure avec le cuivre nu, la mise à niveau chaude d'air, l'or etc. d'immersion.
Applications typiques
1. Systèmes des véhicules à moteur d'évitement de collision.
2. Antennes de satellite globales des véhicules à moteur de positions
3. Infrastructure de station de base
4. Datalink sur des systèmes de câble
5. Satellite direct d'émission
6. LMDS et bande large sans fil
7. Antennes de correction de microruban pour des communications sans fil
8. Cartes mère de puissance
9. Releveurs de compteur à distance
10. Systèmes de télécommunication sans fil
La couleur de base de la carte PCB RO3210 est blanche.
Le processus de fabrication de la carte PCB RO3210 à haute fréquence est semblable à la carte PCB de PTFE standard, ainsi il convient au processus de fabrication de volume gagnant le marché avantageux.
Au cas où vous auriez toutes les questions, sentez-vous svp libre pour nous contacter.
Merci de votre lecture.
Annexe
Fiche technique de matériel à haute fréquence du circuit RO3210
| Valeur RO3210 typique | |||||
| Propriété | RO3210 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, processus de ε | 10.2±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5 | |
| Constante diélectrique, conception de ε | 10,8 | Z | 8GHz à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation, tanδ | 0,0027 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de ε | -459 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃to 100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Stabilité dimensionnelle | 0,8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Résistivité volumique | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Résistivité extérieure | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Module de tension | 579 517 |
DM CMD |
kpsi | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorption d'eau | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| La chaleur spécifique | 0,79 | j/g/k | Calculé | ||
| Conduction thermique | 0,81 | W/M/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coefficient de dilatation thermique (- 55 à 288℃) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/℃ | Rhésus de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Le TD | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densité | 3 | gm/cm3 | |||
| Résistance au pelage de cuivre | 11 | pli | 1oz, EDC après flotteur de soudure | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflammabilité | V-0 | UL 94 | |||
| Processus sans plomb compatible | Oui | ||||