Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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| Propriété | RO4533 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, heu processus | 3,3 ± 0,08 | Z | - | 10 GHz/23℃ 2,5 gigahertz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Facteur de dissipation | 0,002 | Z | - | 2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0,0025 | 10 GHz/23℃ | ||||
| PIM (typique) | -157 | - | dBc | Le dBm 43 reflété a balayé des tons | Summitek 1900b PIM Analyzer |
| Résistance diélectrique | >500 | Z | V/mil | 0,51 millimètres | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Stabilité dimensionnelle | <0.2 | X, Y | mm/m (mils/pouce) | après gravure à l'eau forte | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 13 | X | ppm/℃ | ℃ -55 à 288 | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 11 | Y | ||||
| 37 | Z | ||||
| Conduction thermique | 0,6 | - | Avec (m.K) | ℃ 80 | ASTM C518 |
| Absorption d'humidité | 0,02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | ℃ TMA | IPC-TM-650, 2.4.24.3 | |
| Densité | 1,8 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| Résistance au pelage de cuivre | 6,9 (1,2) | - | lbs/in (N/mm) | 1 once. Flotteur de soudure de courrier d'EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflammabilité | NON FRANC | - | - | - | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | - | - | - | - |
Carte PCB à haute fréquence de l'antenne rf de Rogers 20mil 30mil 60mil de carte RO4533 électronique
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
RO4533 les stratifiés à haute fréquence, hydrocarbure rempli en céramique et renforcé de verre la matière première, sont des matériaux de coût/représentation de Rogers Corporation, spécifiquement machiné et construit pour satisfaire les exigences spécifiques des marchés d'antenne. Elle a une constante diélectrique de 3,3 et une tangente de perte (DF) de 0,0025 mesuré à 10 gigahertz. Ces valeurs permettent à des concepteurs d'antenne de réaliser des valeurs substantielles de gain tout en réduisant au maximum la perte de signal. Ainsi, elle fournit l'excellente réponse passive d'intermodulation exigée pour des applications mobiles d'antenne de microruban d'infrastructure.
C'est une alternative abordable à des technologies plus conventionnelles d'antenne de PTFE, de ce fait permettant à nos concepteurs d'optimiser le prix et la représentation des antennes. Les systèmes de résine des matériaux RO4533 diélectriques sont conçus pour fournir les propriétés nécessaires pour la représentation idéale d'antenne. Les coefficients de dilatation thermique (CTEs) dans les directions de X et de Y sont semblables à celui du cuivre. Le bon match de CTE réduit des efforts dans l'antenne de carte électronique.
Caractéristiques et avantages
1. Basse perte 0,0025, bas DK 3,3, basse réponse de PIM : Étendue des applications large l'utilisation
2. Système Thermoset de résine : Compatible avec la fabrication standard de carte PCB
3. Excellente stabilité dimensionnelle : Un plus grand rendement sur de plus grandes tailles de panneaux
4. Propriétés mécaniques uniformes : Maintient la forme mécanique pendant la manipulation
5. Conduction thermique élevée : Manipulation améliorée de puissance
Applications typiques :
1. Antennes cellulaires de station de base d'infrastructure
2. Réseaux d'antenne de WiMax
Notre capacité de carte PCB (RO4533)
| Capacité de carte PCB (RO4533) | |
| Matériel de carte PCB : | hydrocarbure rempli en céramique et renforcé de verre |
| Désignation : | RO4533 |
| Constante diélectrique : | 3,3 |
| Facteur de dissipation | 0,0025 10GHz |
| Compte de couche : | Double carte PCB dégrossie, carte PCB multicouche, carte PCB hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc…. |
Valeurs RO4533 typiques
| Propriété | RO4533 | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, heu processus | 3,3 ± 0,08 | Z | - | 10 GHz/23℃ 2,5 gigahertz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Facteur de dissipation | 0,002 | Z | - | 2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0,0025 | 10 GHz/23℃ | ||||
| PIM (typique) | -157 | - | dBc | Le dBm 43 reflété a balayé des tons | Summitek 1900b PIM Analyzer |
| Résistance diélectrique | >500 | Z | V/mil | 0,51 millimètres | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Stabilité dimensionnelle | <0.2 | X, Y | mm/m (mils/pouce) | après gravure à l'eau forte | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coefficient de dilatation thermique | 13 | X | ppm/℃ | ℃ -55 à 288 | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 11 | Y | ||||
| 37 | Z | ||||
| Conduction thermique | 0,6 | - | Avec (m.K) | ℃ 80 | ASTM C518 |
| Absorption d'humidité | 0,02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | ℃ TMA | IPC-TM-650, 2.4.24.3 | |
| Densité | 1,8 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| Résistance au pelage de cuivre | 6,9 (1,2) | - | lbs/in (N/mm) | 1 once. Flotteur de soudure de courrier d'EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflammabilité | NON FRANC | - | - | - | UL 94 |
| Processus sans plomb compatible | Oui | - | - | - | - |
