TC350 PCB Matériau 0,6 mm d'épaisseur avec immersion étain double couche 1 oz de cuivre

Ingénieurs et concepteurs, préparez-vous à être impressionnés.Ce matériau offre la meilleure conductivité thermique et la meilleure stabilité diélectrique pour des applications exigeantes à haute fréquence.

Le TC350 utilise un matériau composite à base de PTFE renforcé de fibre de verre tissé rempli de céramique.

• Constante diélectrique de 3,5 à des fréquences jusqu'à 10 GHz
• Facteur de dissipation extrêmement faible de seulement 0,002 à 10 GHz
• Coefficient de température de -9 ppm/°C, garantissant une dérive diélectrique minimale même dans des conditions de stress thermique

En plus de ses propriétés électriques, le TC350 excelle dans la dissipation de chaleur.Cette capacité de gestion thermique est importante pour des applications telles que les amplificateurs de puissance qui génèrent une chaleur résiduelle importanteLe TC350 est également plus robuste et plus facile à percer que les matériaux traditionnels des cartes de circuits imprimés.

Pile: PCB rigide à deux couches

• 35 μm (1 oz) de cuivre est utilisé pour la couche 1
• Un noyau TC350 de 20 millimètres est utilisé
• 35 μm (1 oz) de cuivre est utilisé pour la couche 2

Nous proposons maintenant des tableaux de test de base à deux couches fabriqués à partir de ce matériau.

• Dimensions de 98 mm x 81 mm
• Traces minimales/espacement de 6/7 mil
• Épaisseur du noyau de 0,508 mm
• Épaisseur totale du panneau de 0,6 mm
• Test électrique à 100%

Caractéristiques:

• La meilleure conductivité thermique (1,0 W/mK) et la stabilité constante diélectrique à des températures élevées (-9 ppm/°C) sont fournies
• Une très faible tangente de perte est prévue pour une plus grande efficacité de l'amplificateur ou de l'antenne
• Le prix du PCB est abordable pour les applications commerciales
• Le PCB est plus facile à percer que les stratifiés commerciaux traditionnels utilisant du verre tissé épais et dense
• Une résistance élevée à la pellicule pour une adhésion fiable du cuivre dans les applications sous pression thermique est offerte

Les avantages:

• Une meilleure dissipation et gestion de la chaleur sont activées
• Un traitement et une fiabilité améliorés sont obtenus
• Des coûts de traitement réduits sont obtenus grâce à de grandes tailles de panneaux pour des mises en page de circuits multiples

Applications typiques:

• Utilisé pour les amplificateurs de puissance, les filtres et les couples
• Les amplificateurs montés sur la tour (TMA) et les amplificateurs montés sur la tour (TMB) sont pris en charge
• Les antennes à cycle thermique sensibles à la dérive diélectrique sont équipées
• Les combinateurs de micro-ondes et les diviseurs de puissance sont compatibles

Cette planche est conçue pour les entreprises avec une construction rigide à deux couches, une finition en étain immersion et une fabrication de qualité IPC de classe 2.Soyez assuré que vos composants seront en sécurité pendant le routage et l' opération.

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