6-couche AlN Substrate PCB céramique 1,5 mm d'épaisseur pour la transmission de signal sans tracas avec or d'immersion, les prototypes sont disponibles.
(Tous les circuits imprimés en céramique sont fabriqués sur mesure.
Une brève introduction
Ce type de circuit imprimé en céramique adopte une conception de circuit imprimé compliquée à 6 couches et sélectionne le nitrure d'aluminium (AlN) comme substrat.Le nitrure d'aluminium présente une excellente conductivité thermique et des propriétés d'isolation électrique, permettant une dissipation de chaleur efficace. L'épaisseur de la carte finie est de 1,5 mm, et les couches intérieure et extérieure sont de cuivre finie de 1 oz. Ce PCB est exempt de masque de soudure et de caractères de sérigraphie,et la finition de la surface adopte un or d'immersion de 2 micro-pouces (2 u ")Ils sont fabriqués selon la norme IPC-Classe 2.
Spécifications de base
Dimensions du panneau: 51 mm x 52 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Trace/Espace minimale: 5/5 millilitres
Taille minimale du trou: 0,4 mm
Il n'y a pas de voies aveugles.
Épaisseur du panneau fini: 1,5 mm +/-10%
Poids de Cu fini: 1 oz (1,4 mil) couches extérieures
Épaisseur de revêtement: 20 μm
Finition de surface: or d'immersion au nickel sans électro (ENIG)
Le revêtement de soie supérieur: non
Écrans à soie en bas: Non
Masque de soudure supérieur: non
Masque de soudure inférieure: Non
Test électrique utilisé à 100% avant expédition
| Taille du PCB |
51 x 52 mm = 1 PCS |
| Type de plaque |
|
| Nombre de couches |
PCB en céramique à double face |
| Composants montés à la surface |
Je suis désolé. |
| Par des composants perforés |
Je suis désolé. |
| REMISSION de couche |
le cuivre ------- 35um ((1 oz) |
| AlN céramique -0,39 mm |
| le cuivre ------- 35um ((1 oz) |
| - Je suis prête. |
| le cuivre ------- 35um ((1 oz) |
| AlN céramique -0,39 mm |
| le cuivre ------- 35um ((1 oz) |
| - Je suis prête. |
| le cuivre ------- 35um ((1 oz) |
| AlN céramique -0,39 mm |
| le cuivre ------- 35um ((1 oz) |
| La mise en œuvre de l'accord |
|
| Trace minimale et espace: |
5 millilitres |
| Les trous minimaux et maximaux: |
00,4 mm / 1,0 mm |
| Nombre de trous différents: |
8 |
| Nombre de trous: |
31 |
| Nombre de fentes fraîches: |
0 |
| Nombre de coupures internes: |
1 |
| Contrôle de l'impédance |
Je ne veux pas |
| Matériel du tableau |
|
| Époxyde de verre: |
AIN céramique |
| Foil final extérieur: |
10,0 oz |
| Pour les feuilles finales: |
10,0 oz |
| Hauteur finale du PCB: |
1.5 mm ± 0,15 mm |
| Décapage et revêtement |
|
| Finition de surface |
L'or à immersion au nickel sans électro (ENIG) |
| Masque de soudure Appliquer à: |
- Je ne sais pas. |
| Couleur du masque de soudure: |
- Je ne sais pas. |
| Type de masque à soudure: |
N/A |
| Contour/coupe |
Routage |
| Marquage |
|
| Côté de la légende du composant |
- Je ne sais pas. |
| Couleur de la légende du composant |
- Je ne sais pas. |
| Nom ou logo du fabricant: |
N/A |
| VIA |
Pour le calcul de l'émission de CO2, le calcul de l'émission de CO2 doit être effectué en tenant compte de l'évolution de la température de l'air. |
| Classification de la flammabilité |
94 V-0 |
| Tolérance à la dimension |
|
| Dimension du contour: |
0.0059 " (0,15 mm) |
| Plaquage des panneaux: |
0.0030" (0,076 mm) |
| Tolérance de forage: |
0.002" (0,05 mm) |
| Testez |
Test électrique à 100% avant expédition |
| Type d'œuvre d'art à fournir |
fichier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ZONE de service |
Dans le monde entier. |
Introduction des substrats céramiques AlN
Aluminum Nitride Ceramic Copper Clad Laminate (AlN copper clad laminate for short) is a special electronic material with aluminum nitride (AlN) ceramic as the substrate and a high-purity copper layer on the surfaceIl combine la conductivité thermique ultra-haute de la céramique au nitrure d'aluminium, une excellente isolation électrique et la conductivité électrique supérieure du cuivre métallique.devenant l'un des matériaux de base dans les domaines des appareils électroniques à haute puissance, la communication haute fréquence, les véhicules à énergie nouvelle, etc., et est connu comme la "solution ultime au problème de dissipation de chaleur dans l'industrie électronique".
Caractéristiques et avantages
1. Performance de conductivité thermique ultra-haute
La conductivité thermique du nitrure d'aluminium est aussi élevée que 170-200 W/ (((m·K), soit 8 à 10 fois celle de la céramique traditionnelle d'oxyde d'aluminium (Al2O3).Il peut conduire rapidement la chaleur générée par les composants électroniques au système de dissipation de chaleur, réduisant considérablement la température de jonction de la puce et améliorant la fiabilité et la durée de vie de l'équipement.
2Faible coefficient d'expansion thermique, matching des matériaux semi-conducteurs
Le coefficient de dilatation thermique du nitrure d'aluminium (4,5 × 10−6/°C) est proche de celui des matériaux semi-conducteurs tels que le silicium (Si) et le carbure de silicium (SiC),qui peut réduire considérablement le risque de fissuration par contrainte pendant le cycle thermique et convient aux scénarios à haute température et à haute puissance.
3Excellente isolation électrique et performances à haute fréquence
Le nitrure d'aluminium a une constante diélectrique faible (8,8-9,5) et une faible perte diélectrique (<0,001), ce qui peut réduire efficacement le retard du signal et la perte d'énergie lors de la transmission du signal à haute fréquence,ce qui en fait un choix idéal pour les appareils à haute fréquence tels que les stations de base 5G et les radars à ondes millimétriques.
4. Haute résistance mécanique et résistance à la corrosion
La céramique au nitrure d'aluminium a une dureté élevée et une forte stabilité chimique.L'AMB assure une liaison étroite entre la couche de cuivre et le substratIl est résistant aux températures élevées et à la corrosion et peut être utilisé pendant longtemps dans des environnements difficiles.
Fiches de données
| Les postes |
Unité |
Je vous en prie.2Je vous en prie.3 |
Je sais.3N4 |
| Densité |
g/cm3 |
≥ 3.3 |
≥ 3.22 |
| Roughness (Ra) |
μm |
≤ 06 |
≤ 07 |
| Résistance à la flexion |
MPa |
≥ 450 |
≥ 700 |
| Coefficient de dilatation thermique |
10^-6/K |
40,6 à 5,2 (40 à 400 °C) |
2.5 à 3,1 (40 à 400 °C) |
| Conductivité thermique |
Le montant de l'aide est calculé à partir du montant de l'aide. |
≥ 170 (25°C) |
80 (25°C) |
| Constante diélectrique |
1MHz |
9 |
9 |
| Perte diélectrique |
1MHz |
2 fois 10^4 |
2 fois 10^4 |
| Résistivité de volume |
Pour les produits de base |
> 10^14 (25°C) |
> 10^14 (25°C) |
| Résistance diélectrique |
Le système de freinage |
> 20 |
> 15 |
Épaisseur du matériau
| |
Épaisseur du cuivre |
| 0.15 mm |
0.25 mm |
0.30 mm |
0.50 mm |
0.8 mm |
| Épaisseur de la céramique |
0.25 mm |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
- |
| 0.32 mm |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
Je sais.3N4 |
| 0.38 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 0.50 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 0.63 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
| 1.00 mm |
AlN |
AlN |
AlN |
- |
- |
Applications typiques
Les appareils pour les véhicules électriques:
L'utilisation d'un substrat de nitrure d'aluminium de 1 mm comme support de dissipation de chaleur pour l'IGBT réduit la température de fonctionnement du module de 20 à 30 °C, améliorant ainsi l'efficacité énergétique et la durée de vie.
Modules d'amplificateur de puissance GaN dans les stations de base 5G:
Le substrat de nitrure d'aluminium résout le problème de la production de chaleur à haute fréquence et assure la stabilité du signal.
Machines de découpe au laser industrielles:
Il est utilisé pour la dissipation de chaleur du circuit laser CO2, évitant ainsi la dérive du faisceau causée par des températures élevées.
Les tendances à venir
Avec la popularisation des semi-conducteurs de troisième génération (SiC, GaN), la demande de dissipation de chaleur dans les appareils à haute densité de puissance a augmenté.Les circuits imprimés en céramique au nitrure d'aluminium continueront de se développer dans les domaines suivants::
• Nouvelles énergies: onduleurs photovoltaïques, systèmes de stockage d'énergie.
• Intellect artificiel: cartes porteurs de dissipation thermique pour les puces d'IA.
• Communication 6G: Matériaux de substrat pour les circuits en bande de fréquences terahertz.
