Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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RT/Duroid 5880 et RO4450F PCB hybride à 4 couches avec des substrats d'épaisseur de 3,0 mm et une finition OSP pour les circuits à microstrip et à ligne droite

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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RT/Duroid 5880 et RO4450F PCB hybride à 4 couches avec des substrats d'épaisseur de 3,0 mm et une finition OSP pour les circuits à microstrip et à ligne droite

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PCB à 4 couches avec RT/Duroid 5880 et RO4450F, épaisseur de 3,0 mm et finition OSP

(Tous les PCB sont fabriqués sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction de vos exigences de conception.)

 

 

1. Vue d'ensemble du PCB à 4 couches

Ce PCB à 4 couches combine des matériaux RT/duroïde 5880 et RO4450F pour fournir des performances exceptionnelles dans les circuits à haute fréquence.Facteur de dissipation faible, et une excellente résistance à l'humidité, tandis que la couche de liaison RO4450F assure la stabilité mécanique et la durabilité.,Ce PCB assure une excellente intégrité du signal.

 

La finition OSP est idéale pour protéger les surfaces de cuivre et assurer la soudurabilité pendant l'assemblage.ce PCB est conçu pour la fiabilité et les performances dans les applications critiques.

 

RT/Duroid 5880 et RO4450F PCB hybride à 4 couches avec des substrats d'épaisseur de 3,0 mm et une finition OSP pour les circuits à microstrip et à ligne droite

 

2Détails de la construction des PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base NT1droid 5880 / RO4450F
Nombre de couches 4 couches
Dimensions du tableau 50 mm x 60 mm ± 0,15 mm
Traces/espace minimaux 5/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.45 mm
Par type Les voies aveugles (de la couche supérieure à la couche interne 3)
Épaisseur du panneau fini 3.0 mm
Poids du cuivre fini 1 oz (1,4 ml) de couches extérieures et intérieures
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Conservateur organique de soudure (OSP)
Masque de soudure supérieur Aucune
Masque de soudure inférieure Aucune
Le haut de la sérigraphie Aucune
Vêtements de soie de fond Aucune
Épreuves électriques 100% testé selon les normes IPC-Classe 2

 

 

3- Le stockage de PCB

L'empilement de PCB rigides à 4 couches est soigneusement conçu pour équilibrer les performances à faible perte et la durabilité mécanique.

Couche Matériel Épaisseur
Couche de cuivre 1 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Matériau de base NT1département d'État 1.575 mm (62 mil)
Couche de cuivre 2 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Couche de liaison RO4450F Plie de liaison 0.102 mm (4 mil)
Matériau de base NT1département d'État 0.787mm (31mil)
Couche de liaison RO4450F Plie de liaison 0.102 mm (4 mil)
Couche de cuivre 3 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Matériau de base NT1département d'État 0.254 mm (10 mil)
Couche de cuivre 4 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm

 

 

4Caractéristiques du RT/Duroid 5880

  • Constante diélectrique(Dk): 2,2 ± 0,02 à 10 GHz/23°C, assurant une propagation stable du signal.
  • Facteur de dissipation(Df): 0,0009 à 10 GHz,réduire les pertes de signal.
  • Coefficient de température de la constante diélectrique(TCDk): -125 ppm/°C.
  • CTE (coefficient de dilatation thermique):L'axe X est de 31 ppm/°C, l'axe Y est de 48 ppm/°C et l'axe Z est de 237 ppm/°C.Assure la stabilité dimensionnelle et fiabletrou traversé plaquéle rendement.
  • Absorption de l'humidité: 0,02%,assurer des performances constantes dans des environnements humides.
  • Propriétés isotropiques: assure une performance électrique et mécanique uniforme.

 

 

5Les avantages du matériel RT/Duroid 5880

 

Propriétés électriques uniformes: Assure une performance stable sur une large gamme de fréquences.

 

Faible perte électrique:Idéal pour les applications à haute fréquence, y compris la bande Ku et supérieure.

 

Stabilité dimensionnelle:Le renforcement en microfibre de verre améliore la stabilité et réduit la déformation.

 

Résistance à l'humidité: Maintient les performances dans des environnements humides ou marins.

 

La capacité à être usinée: Facile à couper, percer ou usiner, réduisant la complexité de la fabrication.

 

RT/Duroid 5880 et RO4450F PCB hybride à 4 couches avec des substrats d'épaisseur de 3,0 mm et une finition OSP pour les circuits à microstrip et à ligne droite

 

6. Applications du PCB à 4 couches

 

Antennes à large bande destinées aux compagnies aériennes commerciales

Circuits à micro-bandes et à bande

Applications des ondes millimétriques

Systèmes de radar et de guidage

Antennes radio numériques point à point

 

 

Pourquoi choisir Bicheng Technologies?

Chez Bicheng Technologies Limited, nous sommes spécialisés dans la fabrication de PCB de haute qualité pour les applications RF et micro-ondes.Notre PCB à 4 couches avec des matériaux RT/duroid 5880 et RO4450F combine des matériaux avancés avec une fabrication précise pour fournir des solutions fiables et performantes pour vos projets.

 

 

Pourquoi travailler avec nous?

Portée mondiale:Nous livrons dans le monde entier et offrons un excellent service client.

Des normes élevées:Tous les PCB sont testés selon les normes IPC-Classe 2, garantissant leur qualité et leur fiabilité.

Solution personnalisée:Nous travaillons en étroite collaboration avec vous pour répondre à vos besoins spécifiques.

 

Si vous cherchez un partenaire de confiance pour votre prochain projet de haute fréquence, n'hésitez pas à me contacter àLes résultats de l'enquête ont été publiés dans les journaux de l'UE.Travaillons ensemble pour donner vie à vos créations innovantes.

 

RT/Duroid 5880 et RO4450F PCB hybride à 4 couches avec des substrats d'épaisseur de 3,0 mm et une finition OSP pour les circuits à microstrip et à ligne droite

 

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