Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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PCB RO4003C/Tg170 FR-4 6 couches avec une épaisseur de 6,8 mm, finition or par immersion et sans masque de soudure

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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PCB RO4003C/Tg170 FR-4 6 couches avec une épaisseur de 6,8 mm, finition or par immersion et sans masque de soudure

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Numéro de modèle :RO4003C / TG170 FR-4 PCB
Lieu d'origine :Chine
Quantité de commande minimale :1pcs
Conditions de paiement :T / t, paypal
Capacité d'offre :50000pcs
Délai de livraison :2-10 jours ouvrables
Détails d'emballage :Emballage
Masque de soudure :Non
Matériau de base :RO4003C / TG170 FR-4 PCB
Couleur de l'écran à soigneux :N / A
Nombre de couches :2
Min. Alimentation du masque de soudure :0,1 mm
Type de produit :Circuit Circuit Bancar
Finition de surface :Hasl
Mode de paiement :Paypal, t / t
Min. Largeur de ligne / espacement :0,1 mm / 0,1 mm
Taille du trou minimum :0,2 mm
Type de carte :PCB à 2 couches
Marque fiduciaire :Par le trou
Masque de soudure de produit :Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune
Couleur du masque de soudure :N / A
Méthode d'expédition :DHL / FedEx / UPS
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6-couche RO4003C/Tg170 FR-4 PCB: épaisseur de 6,8 mm, finition dorée par immersion et sans masque de soudure

 

 

La présente directive s'applique à tous les types de PCB.

 

Le PCB à 6 couches RO4003C/Tg170 FR-4est une carte de circuit imprimé hautement durable et optimisée pour les performances conçue pour des applications exigeantes dans les stations de base cellulaires, les radars automobiles et les systèmes RF.Ce PCB combine des cœurs Rogers RO4003C et Tg170 FR-4, offrant une stabilité thermique exceptionnelle, une faible perte diélectrique et une fiabilité dimensionnelle.d'une épaisseur finale de 6,8 mm,finition de surface en or par immersion, etfentes à profondeur contrôlée, la conception assure une fiabilité à long terme et des performances optimales du signal pour les appareils à haute fréquence.

 

Ce PCB multicouche est fabriqué selon les normes IPC-Classe 2, assurant une qualité constante et une disponibilité mondiale.les applications à volume élevé où des propriétés électriques et thermiques précises sont essentielles;.

 

PCB RO4003C/Tg170 FR-4 6 couches avec une épaisseur de 6,8 mm, finition or par immersion et sans masque de soudure

 

Détails de la construction des PCB

Le PCB rigide à 6 couches est construit avec un mélange de stratifié haute fréquence RO4003C et de Tg170 FR-4, offrant un mélange de haute conductivité thermique et de fabrication rentable.Vous trouverez ci-dessous un tableau détaillé de ses spécifications de construction:

Paramètre Spécification
Matériau de base Résistance à la corrosion de l'air
Nombre de couches 6 couches
Dimensions du tableau 495 mm x 345 mm ± 0,15 mm
Traces/espace minimaux 5/6 millilitres
Taille minimale du trou 0.8 mm
Les voies aveugles Je ne veux pas.
Épaisseur finie 6.8 mm
Poids du cuivre 1 oz (1,4 ml) couches extérieures et intérieures
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Or par immersion
Le haut de la sérigraphie Je ne veux pas.
Vêtements de soie de fond Je ne veux pas.
Masque de soudure supérieur Je ne veux pas.
Masque de soudure inférieure Je ne veux pas.
Slots à profondeur contrôlée Couches supérieure et inférieure
Épreuves électriques Testé à 100% avant expédition

 

 

 

Le dépôt de PCB

L'empilement de ce PCB rigide à 6 couches alterne entre RO4003C haute performance et Tg170 FR-4 rentable, assurant la stabilité thermique et l'uniformité diélectrique.La structure détaillée des couches est la suivante::

Couche Matériel Épaisseur
Couche de cuivre 1 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Matériau de base Tg170 FR-4 Corne 3.0 mm
Couche de cuivre 2 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Ply de liaison Résine époxy (4 millilitres) 0.102 mm
Couche de cuivre 3 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Matériau de base Le noyau Rogers RO4003C 0.305 mm
Couche de cuivre 4 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Ply de liaison Résine époxy (4 millilitres) 0.102 mm
Couche de cuivre 5 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm
Matériau de base Tg170 FR-4 Corne 3.0 mm
Couche de cuivre 6 Coiffure à base de cuivre (1 oz) 35 μm

 

 

Statistiques sur les PCB

Le PCB RO4003C/Tg170 FR-4 à 6 couches est optimisé pour le placement de composants à haute densité et le routage fiable du signal.

  • Composants: 132
  • Nombre total de plaquettes: 456
  • - Des plaquettes à travers les trous: 271
  • Les meilleurs tampons SMT: 166
  • Les plaquettes SMT inférieures: 19
  • Les voies: 131
  • Réseaux: 17

 

 

 

Introduction à la norme RO4003C

Le stratifié Rogers RO4003C est un matériau en hydrocarbures/céramique tissé renforcé par verre qui offre les performances électriques du PTFE mais avec la fabrication des stratifiés en verre époxy.Sa constante diélectrique basse (Dk) de 3.38 ± 0,05 et un facteur de dissipation de 0,0027 à 10 GHz le rendent idéal pour les applications à haute fréquence.

 

Les principales caractéristiques du RO4003C sont les suivantes:

  1. Faible absorption de l'humidité (0,06%) pour des performances fiables dans des environnements humides.
  2. Expansion thermique stable (CTE), assurant une excellente stabilité dimensionnelle.
  3. Conductivité thermique élevée (0,71 W/m/K) pour une dissipation thermique efficace.

 

 

 

Applications

Ce PCB est idéal pour les applications nécessitant une stabilité et une fiabilité à haute fréquence, telles que:

  1. Antennes de stations de base cellulaires
  2. Radar et capteurs automobiles
  3. Étiquettes d'identification RF
  4. LNB pour les satellites de radiodiffusion directe

 

 

 

Avec sa construction en 6 couches, son noyau RO4003C et sa finition en or par immersion, le PCB RO4003C/Tg170 FR-4 en 6 couches est le choix idéal pour les systèmes RF et micro-ondes exigeants.performances, et l'efficacité en termes de coûts en font une solution exceptionnelle pour les applications à haut volume et critiques pour les performances.

 

 

 

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