PCB hybride RF à 3 couches: RO3006 + Tg170 FR-4, épaisseur 0,86 mm, sans masque de soudure pour les applications RF

PCB hybride RF 3 couches : RO3006 + FR-4 Tg170, épaisseur 0,86 mm, pas de masque de soudure pour les applications RF

(Toutes les PCB sont fabriquées sur mesure. Les images de référence et les paramètres peuvent varier en fonction des exigences de votre conception.)


Aperçu du PCB hybride RF 3 couches
Le PCB hybride RF 3 couches combine les performances exceptionnelles des stratifiés Rogers RO3006 avec la fiabilité des matériaux FR-4 Tg170, ce qui en fait une solution polyvalente pour les applications RF et hyperfréquences. Avec une épaisseur finie de 0,86 mm, ce PCB est conçu pour les circuits haute fréquence et les conceptions hybrides multicouches, garantissant une excellente stabilité diélectrique, une faible perte de signal et une durabilité dans divers environnements.

Ce PCB hybride est idéal pour des applications telles que les systèmes radar automobiles, les antennes satellites, les télécommunications cellulaires et les appareils de communication sans fil. La combinaison de composites PTFE chargés de céramique et de FR-4 offre une option rentable mais performante pour les ingénieurs recherchant des performances électriques constantes et une stabilité mécanique.




Détails de la construction du PCB

Introduction au matériau RO3006
Les stratifiés Rogers RO3006 sont des composites PTFE chargés de céramique, connus pour leur constante diélectrique (Dk) stable de 6,15 ± 0,15 et leur faible facteur de dissipation de 0,002 à 10 GHz. Ces matériaux garantissent une perte de signal minimale, même à haute fréquence, et offrent une excellente durabilité mécanique. Ils sont très résistants à l'humidité, avec un taux d'absorption aussi bas que 0,02 %, et présentent une conductivité thermique de 0,79 W/m·K, idéale pour les applications sensibles à la chaleur.


Principales caractéristiques du RO3006

• Haute stabilité thermique : Td > 500 °C garantit des performances fiables dans des conditions extrêmes.
• Faible coefficient de dilatation dans le plan : Correspond au cuivre pour des assemblages montés en surface plus fiables.
• Stabilité dimensionnelle : Excellente pour les conceptions hybrides multicouches.
• Rentable : Fabriqué à l'aide de processus de production en volume, ce qui en fait une option économique.

Applications

• Systèmes radar automobiles : Conceptions radar de précision pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS).
• Communications par satellite : Composants fiables pour la localisation globale et les satellites de radiodiffusion directe.
• Télécommunications cellulaires : Amplificateurs de puissance et antennes pour les réseaux mobiles.
• Appareils de communication sans fil : Antennes patch et systèmes sensibles à la phase.
• Systèmes de liaison de données : Transfert de données à haut débit et à faible perte dans les systèmes de câbles.
• Lecteurs de compteurs à distance : Solutions sans fil pour l'IoT et la surveillance des services publics.

Conclusion
Le PCB hybride RF 3 couches avec RO3006 + FR-4 Tg170 est une solution haute performance pour les ingénieurs concevant des circuits RF et hyperfréquences. Ses propriétés diélectriques exceptionnelles, sa stabilité mécanique et sa fabrication rentable en font un choix fiable pour les applications nécessitant précision et durabilité. Avec une disponibilité mondiale et une conformité aux normes IPC-Class-2, ce PCB est prêt à répondre aux exigences des systèmes RF modernes.