Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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PCB hybride à 6 couches intégré à la pièce de cuivre: M6 et IT180 pour les applications hautes performances
À l'avant-garde de la technologie avancée de PCB, notre PCB hybride à 6 couches est conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de la communication à grande vitesse, de l'électronique automobile,et applications aérospatialesUtilisant une construction hybride de matériau à grande vitesse M6 et de FR-4 à haute Tg IT180, ce PCB offre des performances thermiques exceptionnelles, une intégrité du signal et une fiabilité mécanique.
Qu'il s'agisse de stations de base 5G, de systèmes radar à ondes millimétriques ou d'électronique aérospatiale avancée, ce PCB est conçu pour exceller dans les environnements à haute fréquence et à haute puissance.Voici un aperçu détaillé de sa construction, caractéristiques et applications.
Détails clés de la construction
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | M6 Matériau à haute vitesse + IT180 FR-4 à haute Tg |
| Nombre de couches | 6 couches |
| Dimensions du tableau | 100 mm x 50 mm |
| Traces/espace minimaux | 4/5 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.3 mm |
| Les voies aveugles | Aucune |
| Épaisseur finie | 1.0 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz/0,5 oz couches intérieures, 1 oz couches extérieures |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | L'or à immersion au nickel sans électro (ENIG) |
| Écrans à soie haut/bas | Blanc |
| Masque de soudure haut/bas | Verte |
| Caractéristiques particulières | Monnaies en cuivre avec des voies encastrées, remplies de résine et recouvertes d'un capuchon |
Ce PCB conforme à la classe IPC-2 est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, garantissant ainsi sa fiabilité et sa qualité.
Le dépôt de PCB
| Couche | Matériel | Épaisseur | Constante diélectrique (Dk) |
| Couche de cuivre | Coiffure à base de cuivre (1 oz) | 35 μm | - |
| Couche diélectrique | R5775G (noyau M6) | 0.25 mm | 3.61 |
| L'hôtel de la couche de cuivre1 | Le cuivre (0,5 oz) | 18 μm | - |
| Couche de préprég | 1080 (64%) x 2 | 0.14 mm | 3.72 |
| L'hôtel de la couche de cuivre2 | Coiffure à base de cuivre (1 oz) | 35 μm | - |
| Couche diélectrique | IT180 Base | 0.10 mm | 4.17 |
| L'établissement de la couche de cuivre | Coiffure à base de cuivre (1 oz) | 35 μm | - |
| Couche de préprég | 1080 (64%) x 2 | 0.14 mm | 3.72 |
| L'établissement de la couche de cuivre4 | Le cuivre (0,5 oz) | 18 μm | - |
| Couche diélectrique | IT180 Base | 0.10 mm | 4.17 |
| Fond de couche de cuivre | Coiffure à base de cuivre (1 oz) | 35 μm | - |
Caractéristiques du PCB intégré à la pièce de cuivre
1. Pièce de cuivre intégrée pour la gestion thermique
Une pièce de cuivre est intégrée au centre du PCB pour absorber et dissiper efficacement la chaleur.lorsque la gestion thermique est cruciale pour assurer la fiabilité à long terme.
2Matériau M6 à grande vitesse
Constant diélectrique (Dk): 3,4 à 1 GHz et 3,34 à 13 GHz pour une faible distorsion du signal.
Facteur de dissipation (Df): extrêmement faible à 0,002 (1 GHz) et 0,0037 (13 GHz), assurant une perte de signal minimale.
Température de décomposition thermique élevée (Td): 410°C pour une stabilité sous une chaleur extrême.
Compatibilité avec le traitement FR-4: simplifie la fabrication et réduit les coûts.
3Stabilité thermique et mécanique par IT180
Tg > 185°C pour une stabilité thermique.
Constante diélectrique (Dk): 4.17, idéal pour les modèles à signal mixte.
CTE (coefficient d'expansion thermique): un CTE de 45 ppm/°C sur l'axe Z assure la fiabilité du trou traversé.
4. Vias remplis de résine et recouverts d'un couvercle
Toutes les voies sont remplies de résine et recouvertes, ce qui améliore l'intégrité structurelle et empêche la soudure, ce qui rend le PCB adapté aux interconnexions à haute densité.
Applications du PCB intégré à la pièce de cuivre
Les antennes à ondes millimétriques et les terminaisons frontales RF pour les unités d'antenne active (AAU).
Radar à ondes millimétriques à 77 GHz et ADAS (systèmes d'assistance au conducteur avancés).
Transmission de données à grande vitesse pour les routeurs, serveurs et commutateurs.
Circuits de haute fiabilité pour l'avionique et les systèmes radar.
Pourquoi choisir ce PCB?
Notre PCB à 6 couches est la solution ultime pour les concepteurs qui souhaitent équilibrer haute performance, efficacité thermique et rentabilité.
C'est pour cela qu'il est remarquable:
Gestion thermique exceptionnelle: la pièce de cuivre assure la dissipation de chaleur dans les circuits à haute puissance.
Performance à haute fréquence: le matériau M6 minimise la perte de signal, ce qui le rend parfait pour les conceptions RF et d'onde millimétrique.
Durabilité: les voies remplies de résine et les empilages hybrides améliorent la fiabilité dans des environnements difficiles.
Fabrication rentable: compatible avec les procédés FR-4 standard, ce qui réduit les coûts de production.
Conclusion
Le circuit imprimé hybride à 6 couches intégré à la pièce de cuivre combine le meilleur du matériau à grande vitesse M6 et du FR-4 à haute Tg IT180, offrant des performances, une stabilité thermique et une fiabilité inégalées.Que vous conceviez une infrastructure 5G, radar automobile, ou systèmes aérospatiaux, ce PCB est construit pour répondre à vos exigences les plus exigeantes.
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