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RO3006 PCB à deux couches: solution compacte à haute fréquence
Le PCB RO3006 à deux couches est une solution compacte de haute qualité conçue pour les applications RF et micro-ondes.faible perte diélectriqueSa finition en or pur améliore encore son aptitude pour le collage de fils, ce qui le rend idéal pour l'électronique avancée.

Détails clés de la construction
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | Pour les appareils à combustion |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Dimensions du tableau | 20 mm x 25 mm |
| Traces/espace minimaux | 5/9 de millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.2 mm |
| Épaisseur finie | 0.2 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz (35 μm) sur les deux couches |
| Finition de surface | d'une épaisseur n'excédant pas 30 mm |
Caractéristiques du matériau RO3006
Applications
Pourquoi choisir le PCB RO3006?
Finition en or pur: liaison fiable du fil et excellente conductivité.
Conception compacte: parfaite pour les applications à espace restreint.
Performance à haute fréquence: perte de signal minimale jusqu'à 77 GHz.
Résistance à la chaleur et à l'humidité: idéal pour les environnements difficiles.
Le PCB RO3006 à deux couches est un choix de confiance pour les applications à haute fréquence nécessitant une précision, une fiabilité et des performances.