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PCB 6 couches avec RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M)
Cette PCB à 6 couches est une solution robuste et polyvalente conçue pour les applications RF et micro-ondes haute performance. Construite avec une construction hybride de matériaux RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M), cette PCB combine les avantages électriques et thermiques des stratifiés Rogers avec la fiabilité mécanique du FR-4. Ci-dessous, nous analysons les caractéristiques, les avantages et les inconvénients de la carte pour vous aider à comprendre ses capacités.

Détails clés de la construction
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | RO4350B + FR-4 à haute Tg (S1000-2M) |
| Nombre de couches | 6 couches |
| Dimensions | 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm) |
| Épaisseur finie | 1,3 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz (35μm) pour toutes les couches |
| Trace/Espace minimum | 4/4 mils |
| Taille minimale des trous | 0,25 mm |
| Via aveugles | L1-L2 |
| Finition de surface | ENEPIG (Or par immersion sans nickel et sans palladium) |
| Masques de soudure | Dessus : Aucun ; Dessous : Vert |
| Sérigraphie | Dessus et dessous : Blanc |
| Tests électriques | 100 % testé avant expédition |
Empilage de PCB
| Couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche de cuivre 1 | Cuivre (1 oz) | 35μm |
| Couche diélectrique 1 | Noyau RO4350B | 0,102 mm (4 mils) |
| Couche de cuivre 2 | Cuivre (1 oz) | 35μm |
| Couche diélectrique 2 | Préimprégné FR-4 | 0,254 mm (10 mils) |
| Couche de cuivre 3 | Cuivre (1 oz) | 35μm |
| Couche diélectrique 3 | FR-4 (S1000-2M) | 0,254 mm (10 mils) |
| Couche de cuivre 4 | Cuivre (1 oz) | 35μm |
| Couche diélectrique 4 | Préimprégné FR-4 | 0,254 mm (10 mils) |
| Couche de cuivre 5 | Cuivre (1 oz) | 35μm |
| Couche diélectrique 5 | FR-4 (S1000-2M) | 0,254 mm (10 mils) |
| Couche de cuivre 6 | Cuivre (1 oz) | 35μm |
Avantages
Propriétés du matériau RO4350B :
Propriétés du FR-4 (S1000-2M) :
Finition de surface ENEPIG haute performance :
ENEPIG (Or par immersion sans nickel et sans palladium) est une finition de surface avancée qui offre :
Conception compacte mais performante :
Inconvénients
Coûts de fabrication élevés :
La construction hybride avec RO4350B et FR-4 à haute Tg, ainsi que la finition ENEPIG, augmentent les coûts de production par rapport aux PCB FR-4 standard. Cela la rend moins adaptée aux applications sensibles aux coûts ou à volume élevé.
Pas de masque de soudure supérieur :
L'absence de masque de soudure supérieur peut exposer les composants aux facteurs environnementaux, nécessitant des précautions supplémentaires lors de l'assemblage et du fonctionnement.
Évolutivité limitée :
Avec seulement 8 composants, 39 pastilles et 23 vias, la conception est optimisée pour des applications spécifiques, mais peut manquer d'évolutivité pour des conceptions de circuits plus complexes.
Applications
Antennes large bande pour compagnies aériennes commerciales
Systèmes radar et de guidage
Communications par satellite
Antennes réseau phasées
Conclusion
Cette PCB à 6 couches est une solution haute performance axée sur la RF qui combine les avantages des propriétés diélectriques à faible perte du RO4350B avec la robustesse mécanique du S1000-2M. Sa finition de surface ENEPIG, sa conception compacte et son empilage diélectrique mixte la rendent idéale pour les systèmes aérospatiaux, radar et de communication par satellite. Cependant, ses coûts de production plus élevés et l'absence de masque de soudure supérieur peuvent restreindre son utilisation dans des applications plus générales ou sensibles aux coûts.