Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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PCB multi-hybride à 6 couches avec RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M) construit sur un noyau de stratifié de 10 mil avec un poids de cuivre de 0,035

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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PCB multi-hybride à 6 couches avec RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M) construit sur un noyau de stratifié de 10 mil avec un poids de cuivre de 0,035

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Numéro de modèle :Pour les appareils à commande numérique
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimum de commande :1 pièces
Conditions de paiement :T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement :10000 pièces
Délai de livraison :2-10 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Emballage
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PCB 6 couches avec RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M)

Cette PCB à 6 couches est une solution robuste et polyvalente conçue pour les applications RF et micro-ondes haute performance. Construite avec une construction hybride de matériaux RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M), cette PCB combine les avantages électriques et thermiques des stratifiés Rogers avec la fiabilité mécanique du FR-4. Ci-dessous, nous analysons les caractéristiques, les avantages et les inconvénients de la carte pour vous aider à comprendre ses capacités.

PCB multi-hybride à 6 couches avec RO4350B et FR-4 à haute Tg (S1000-2M) construit sur un noyau de stratifié de 10 mil avec un poids de cuivre de 0,035

Détails clés de la construction

Paramètre Spécification
Matériau de base RO4350B + FR-4 à haute Tg (S1000-2M)
Nombre de couches 6 couches
Dimensions 30,55 mm x 37,7 mm (±0,15 mm)
Épaisseur finie 1,3 mm
Poids du cuivre 1 oz (35μm) pour toutes les couches
Trace/Espace minimum 4/4 mils
Taille minimale des trous 0,25 mm
Via aveugles L1-L2
Finition de surface ENEPIG (Or par immersion sans nickel et sans palladium)
Masques de soudure Dessus : Aucun ; Dessous : Vert
Sérigraphie Dessus et dessous : Blanc
Tests électriques 100 % testé avant expédition

Empilage de PCB

Couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre 1 Cuivre (1 oz) 35μm
Couche diélectrique 1 Noyau RO4350B 0,102 mm (4 mils)
Couche de cuivre 2 Cuivre (1 oz) 35μm
Couche diélectrique 2 Préimprégné FR-4 0,254 mm (10 mils)
Couche de cuivre 3 Cuivre (1 oz) 35μm
Couche diélectrique 3 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10 mils)
Couche de cuivre 4 Cuivre (1 oz) 35μm
Couche diélectrique 4 Préimprégné FR-4 0,254 mm (10 mils)
Couche de cuivre 5 Cuivre (1 oz) 35μm
Couche diélectrique 5 FR-4 (S1000-2M) 0,254 mm (10 mils)
Couche de cuivre 6 Cuivre (1 oz) 35μm

Avantages

Propriétés du matériau RO4350B :

  • Fournit une faible constante diélectrique (Dk) de 3,48 ±0,05 et un faible facteur de dissipation (Df) de 0,0037 à 10 GHz, garantissant une perte de signal minimale et d'excellentes performances RF.
  • Sa Tg élevée (>280°C) et son CTE faible sur l'axe Z (32 ppm/°C) améliorent la stabilité thermique et la fiabilité des trous traversants plaqués (PTH), même dans des conditions de choc thermique.

Propriétés du FR-4 (S1000-2M) :

  • Offre une excellente résistance mécanique, une résistance élevée à la chaleur et des performances anti-CAF, ce qui améliore la fiabilité à long terme.
  • Compatible avec les processus de soudure sans plomb et résistant à la délamination à haute température.

Finition de surface ENEPIG haute performance :

ENEPIG (Or par immersion sans nickel et sans palladium) est une finition de surface avancée qui offre :

  • Excellente résistance à la corrosion et longue durée de conservation.
  • Excellente soudabilité pour les composants à pas fin, ce qui la rend idéale pour les circuits RF.

Conception compacte mais performante :

  • Avec une taille de 30,55 mm x 37,7 mm, la PCB est suffisamment compacte pour les applications à espace limité tout en supportant des conceptions complexes, grâce à sa construction à 6 couches.
  • Les vias aveugles (L1-L2) permettent une intégration dense des circuits, réduisant la taille de la carte sans sacrifier la fonctionnalité.

Inconvénients

Coûts de fabrication élevés :

La construction hybride avec RO4350B et FR-4 à haute Tg, ainsi que la finition ENEPIG, augmentent les coûts de production par rapport aux PCB FR-4 standard. Cela la rend moins adaptée aux applications sensibles aux coûts ou à volume élevé.

Pas de masque de soudure supérieur :

L'absence de masque de soudure supérieur peut exposer les composants aux facteurs environnementaux, nécessitant des précautions supplémentaires lors de l'assemblage et du fonctionnement.

Évolutivité limitée :

Avec seulement 8 composants, 39 pastilles et 23 vias, la conception est optimisée pour des applications spécifiques, mais peut manquer d'évolutivité pour des conceptions de circuits plus complexes.

Applications

Antennes large bande pour compagnies aériennes commerciales

Systèmes radar et de guidage

Communications par satellite

Antennes réseau phasées

Conclusion

Cette PCB à 6 couches est une solution haute performance axée sur la RF qui combine les avantages des propriétés diélectriques à faible perte du RO4350B avec la robustesse mécanique du S1000-2M. Sa finition de surface ENEPIG, sa conception compacte et son empilage diélectrique mixte la rendent idéale pour les systèmes aérospatiaux, radar et de communication par satellite. Cependant, ses coûts de production plus élevés et l'absence de masque de soudure supérieur peuvent restreindre son utilisation dans des applications plus générales ou sensibles aux coûts.

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