Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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Matière première stratifiée Rogers RO4003C LoPro 20.7mil double face cuivrée conçue pour les PCB hybrides multicouches pour les micro-ondes RF

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Matière première stratifiée Rogers RO4003C LoPro 20.7mil double face cuivrée conçue pour les PCB hybrides multicouches pour les micro-ondes RF

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Numéro de modèle :RO4003C LoPro
Lieu d'origine :Chine
Quantité minimum de commande :1 pièces
Conditions de paiement :T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement :50000 pièces
Délai de livraison :2-10 jours ouvrables
Détails de l'emballage :Emballage
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Stratifié cuivré double face avec Rogers RO4003C LoPro

Ce stratifié cuivré double face, construit avec Rogers RO4003C LoPro, est conçu pour les applications haute fréquence et à faibles pertes. Le substrat RO4003C LoPro de 20,7 mil (0,526 mm) offre une intégrité de signal supérieure, de faibles pertes de conducteur et des performances thermiques, ce qui le rend idéal pour les conceptions de circuits RF, hyperfréquences et numériques avancées. Avec sa capacité à être traité en utilisant des techniques de fabrication FR-4 standard, ce stratifié offre une solution rentable pour la fabrication de circuits imprimés haute fréquence.

Matière première stratifiée Rogers RO4003C LoPro 20.7mil double face cuivrée conçue pour les PCB hybrides multicouches pour les micro-ondes RF

Détails clés de la construction

Paramètre Spécification
Matériau de base Rogers RO4003C LoPro
Nombre de couches 2 couches
Dimensions de la carte 64 mm x 68,4 mm
Épaisseur finie 0,65 mm
Épaisseur du cuivre 1 oz (35μm) sur les deux couches
Épaisseur diélectrique 20,7 mil (0,526 mm)
Trace/Espace minimum 5/5 mils
Taille minimale des trous 0,3 mm
Épaisseur du placage des vias 20μm
Finition de surface Sous-placage argent + placage or
Masque de soudure Dessus : vert, Dessous : aucun
Sérigraphie Dessus : blanc, Dessous : aucun
Décomposition thermique (Td) >425°C
Tests électriques 100 % testé avant expédition

Empilage du circuit imprimé

L'empilage du circuit imprimé rigide à 2 couches comprend un substrat RO4003C LoPro de 20,7 mil, pris en sandwich entre deux couches de cuivre, permettant d'excellentes performances électriques et thermiques pour les conceptions haute fréquence

Introduction à Rogers RO4003C LoPro

Les stratifiés Rogers RO4003C LoPro combinent les performances haute fréquence supérieures des matériaux RO4003C avec une feuille de cuivre traitée en verso à profil bas. Cette construction innovante réduit les pertes de conducteur, ce qui se traduit par une meilleure intégrité du signal et une atténuation d'insertion plus faible pour les applications exigeantes. Le matériau offre la même composition céramique hydrocarbonée que les stratifiés RO4003C standard, garantissant de faibles pertes diélectriques tout en étant compatible avec les procédés FR-4 standard, éliminant ainsi le besoin de méthodes de fabrication spécialisées.

Pourquoi choisir Rogers RO4003C LoPro ?

  1. Faible atténuation d'insertion : la feuille de cuivre traitée en verso réduit les pertes de conducteur, ce qui la rend adaptée aux applications haute fréquence.
  2. Fabrication rentable : peut être traité en utilisant des techniques époxy/verre (FR-4) standard, ce qui réduit les coûts de fabrication.
  3. Intégrité du signal améliorée : le faible facteur de dissipation (Df = 0,0027 à 10 GHz) garantit une dégradation minimale du signal.
  4. Fiabilité thermique : avec une température de décomposition élevée (Td > 425 °C), il offre une excellente stabilité thermique pour les conceptions haute puissance.

Principales caractéristiques du stratifié cuivré Rogers RO4003C LoPro

  1. Constante diélectrique (Dk) : 3,38 ± 0,05 à 10 GHz, fournissant une propagation de signal constante pour les conceptions haute fréquence.
  2. Faible facteur de dissipation (Df) : 0,0027 à 10 GHz, réduisant la perte de signal et permettant un fonctionnement efficace à des fréquences supérieures à 40 GHz.
  3. Stabilité thermique : Td élevé (>425 °C) et Tg >280 °C, garantissant des performances fiables dans les processus à haute température.
  4. Faible CTE de l'axe Z : 46 ppm/°C, assurant une excellente stabilité dimensionnelle et une grande fiabilité lors des cycles thermiques.
  5. Performances améliorées en matière de pertes de conducteur : Le cuivre à profil bas (LoPro) réduit les pertes de conducteur, améliorant les performances thermiques et l'atténuation d'insertion.
  6. Compatibilité avec le traitement FR-4 standard : Élimine le besoin d'une préparation de via spécialisée, telle que la gravure au sodium, réduisant les coûts et la complexité.
  7. Conductivité thermique élevée : 0,64 W/mK, améliorant la dissipation thermique pour les conceptions RF et hyperfréquences haute puissance.

Conclusion

Le stratifié cuivré double face avec Rogers RO4003C LoPro est un matériau haute performance conçu pour les applications RF, hyperfréquences et numériques haute fréquence. Son faible facteur de dissipation, ses pertes de conducteur améliorées et sa fiabilité thermique en font le choix idéal pour les stations de base cellulaires, les communications par satellite et les systèmes numériques à haut débit. Bien qu'il soit optimisé pour les conceptions à 2 couches, sa compatibilité avec les circuits imprimés multicouches offre une flexibilité pour les systèmes plus complexes. Dans l'ensemble, il offre des performances exceptionnelles, une fabrication rentable et une conformité environnementale, ce qui en fait un choix privilégié pour les conceptions haute fréquence de nouvelle génération.

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