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Tungstène et les plats et les feuilles d'alliage
Processus de fabrication de plat de tungstène :
Dans le plat de fabrication de tungstène, nous avons avancé des équipements tels que le laminoir à chaud, le four à recuire, le redresseur de pointe, les cisaillements hydrauliques de plat et d'autres machines. Une différence significative entre le plat de tungstène et la feuille de tungstène dans le processus de fabrication est que le plat de tungstène adopte le laminage à chaud.
Applications de plat de tungstène :
Le plat de tungstène peut être utilisé pour produire des pièces de source lumineuse et de électro équipements de vide, et il peut également être appliqué aux industries de l'électronique et de semi-conducteur.
Propriétés de plat de tungstène :
Le plat de tungstène comporte bon traitant la représentation et le bas contenu des impuretés. En outre, il est compact en structure cristalline.
Caractéristiques de plat de tungstène :
désignation | processus | état de la livraison | taille (millimètres) |
épaisseur | |||
W1 | P/M | laminé à froid (Y) | 0.10-0.20 |
>0.20-0.40 | |||
® laminé à chaud | >0.40-4.0 | ||
>4.0-6.0 |
Impuretés de plat de tungstène :
Catégorie | W-1 | |
Impuretés | Fe | 0,002 |
(%max) | SI | 0,001 |
Ca | 0,0005 | |
Magnésium | 0,0005 | |
Ni | 0,001 | |
MOIS | 0,002 | |
P | 0,001 | |
C | 0,002 | |
O | 0,002 | |
Application | Pour des alliages de tungstène |