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modèle de produit | DL325 Gen10 Plus V2 |
Excellente performance | Prise en charge d'un processeur AMD EPYC de troisième génération. Le taux de mémoire est aussi élevé que 3200mt/s. Prise en charge de PCIe 4.0 Jusqu'à 2 cartes GPU à largeur unique |
Super expansion | Prise en charge de 10 disques durs Prend en charge jusqu'à 3 emplacements PCIe 4.0 disponibles. Adaptateur réseau OCP 3.0 pour l'industrie de support |
Sûr et fiable | Prise en charge de la racine de silicium de confiance Intégrée à l'ILO, technologie de base de l'intelligence HPE. Prise en charge de la fonction d'effacement sécurisé à un bouton |
le processeur | Il prend en charge un processeur AMD EPYC Milan/Milan-X avec jusqu'à 64 cœurs et une puissance maximale de 280 W W. |
stockage interne | Il prend en charge jusqu'à 16 mémoires DDR4, avec une vitesse maximale de 3200MT / s, RDIMM ou LRDIMM, et la capacité maximale d'un seul processeur est de 4 To. |
contrôleur de mémoire | Le contrôleur du module de matrice intelligent HPE ou la carte verticale peuvent être sélectionnés. |
épargner | Prend en charge jusqu'à 8 disques durs SATA/SAS de 2,5 pouces. Prend en charge jusqu'à 4 disques durs SATA/SAS de 3,5 pouces. Prise en charge des NVMe U.2 et U.3 solides Les disques d'état. |
Fente d'extension | Trois emplacements PCIe 4.0 sont disponibles en série. |
les ports | Port VGA arrière, 4 ports USB |
Le GPU | Jusqu'à 2 cartes GPU à largeur unique |
Énergie et dissipation thermique | Optionnel jusqu'à 1600W 1+1 alimentation en chaud-plug redondante, jusqu'à 96% d'or de titane; Prise en charge du ventilateur redondant en chaud-plug |
Température de fonctionnement | 10°C à 35°C |
Taille du châssis ((H*W*D) mm | 42.8 × 434,6 × 826,2 (caisse courte) |