Processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, paquet de l'unité centrale de traitement FCBGA1356 de carnet de série du NOYAU I7 d'I7-6600U SF2F1
Le noyau i7-6600U est l'unité centrale de traitement de la basse tension de l'ordinateur portable est principalement employé pour les livres de bureau quotidiens. Il est
un microprocesseur mobile de représentation à extrémité élevé 64-bit de double-noyau présenté par Intel vers la fin de 2015. Fabriquésurun processus de 14 nanomètre basé sur le microarchitecture de Skylake, ce processeur fonctionne à 2,6 gigahertz avec une poussée de turbo de jusqu'à 3,4 gigahertz. L'i7-6600U a un TDP de 15 W avec un TDP-down configurable de 7,5 W (800 mégahertz) et un TDP-up configurable de 25 W (2,8 gigahertz). Cette puce incorpore HD Graphics 520 GPU fonctionnant à 300 mégahertz avec une fréquence éclatée de 1,05 gigahertz. Ce processeur soutient la contre-clavette jusqu'à 32 de la mémoire non-CCE DDR4-2133 à canal double.
| Informations générales : |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-6600U |
| Fréquence | 2600 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3400 mégahertz (1 noyau)
3200 mégahertz (2 noyaux) |
| Multiplicateur d'horloge | 26 |
| Paquet | 1356-ball micro-FCBGA |
| Prise | BGA1356 |
| Taille | 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 1er septembre 2015 (annonce)
1er septembre 2015 (disponibilité en Asie)
27 septembre 2015 (disponibilité ailleurs) |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Skylake |
| Noyau de processeur | Skylake-U |
| Creusez la progression | D1 (SR2F1) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/technologie de confiance d'exécution
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 520
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
| D'autres périphériques | - Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
- Contrôleur de SATA
- Contrôleur d'USB
- USB OTG
- eMMC 5,0
- SDXC 3,0
- Entrée-sortie de legs
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| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
