| Nombre de processeur | i7-4500U |
| Famille | Mobile du noyau i7 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,8 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie d'EnhancedSpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Informations générales : |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-4500U |
| Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | Le § CL8064701477202 est un microprocesseur d'OEM/tray |
| Fréquence | 1800 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3000 mégahertz (1 noyau)
2700 mégahertz (2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 18 |
| Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce) |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017 |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | C0 (SR16Z) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns
0,96 milliards de transistors |
| Mourez | 131mm2 |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | Instructions du § MMX § SSE/couler des prolongements de SIMD § SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD § SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD § SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD § AES/instructions standard chiffrage avancé § AVX/prolongements avancés de vecteur § AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur § BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire § F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion Opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-pour ajouter des instructions § EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement HT de §/technologie de Hyper-filetage Technologie 2,0 du § TBT 2,0/Turbo Boost Technologie de VT-x/virtualisation de § |
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | Les médias directs de § connectent 2,0 Interface de PCI Express 2,0 de § |
| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
