Processeur d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, série de processeur du NOYAU I7, I7-4550U SR16J (4MB cachette, 3.0GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i7-4550U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2013. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. L'en raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 1,5 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,0 gigahertz pour 1 noyau actif ou 2,7 gigahertz pour 2 noyaux actifs.
Description de base
Conventions modèles ;
| Quatrième génération d'Intel et plus nouvelles unités centrales de traitement mobiles du noyau i3, du noyau i5 et du noyau i7 |
| I7 | Famille de processeur : Mobile du noyau i7 |
| - | |
| 4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
| 5 | Segment de représentation : Unités centrales de traitement de double-noyau de haute performance |
| 50 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| U | Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts) |
Nombre i7-4550U de processeur :
| Nombre de processeur | i7-4550U |
| Famille | Mobile du noyau i7 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,5 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Informations générales : |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-4550U |
| | |
| Fréquence | 1500 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3000 mégahertz (1 noyau)
2700 mégahertz (2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 15 |
| Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce) |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017 |
| | |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | C0 (SR16J) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 5000
Rangée de graphiques : GT3
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 2,0
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| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
