| Nombre de processeur | i7-4750HQ |
| Famille | Mobile du noyau i7 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
| Le nombre de noyaux | 4 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Informations générales |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-4750HQ |
| Fréquence | 2000 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3200 mégahertz (1 noyau)
3100 mégahertz (2 noyaux)
3000 mégahertz (3 ou 4 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 20 |
| Paquet | paquet 1364-ball micro-FCBGA (FCBGA1364) |
| Prise | BGA1364 |
| Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
| Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce) |
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Architecture/Microarchitecture :
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| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Crystal Well |
| Creusez la progression | C0 (SR18J) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Mourez | 174.4mm2 (21.8mm x 8mm) |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
| Le nombre de fils | 8 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 4 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 6 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Taille de niveau 4 cachettes | 128 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- TXT/technologie de confiance d'exécution
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
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| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris Pro 5200
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1200
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 3,0
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Paramètres électriques/thermiques :
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| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 47 watts |
