| Nombre de processeur | i5-560M |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,032 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,667 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Informations générales : |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
| Numéro de type | i5-560M |
| Fréquence | 2667 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3200 mégahertz |
| Vitesse d'autobus | 2,5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 20 |
| Paquet | 988-pin micro-FCPGA (rPGA988A) |
| Prise | Prise G1/rPGA988A |
| Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
| Poids | 0.3oz/8.1g |
| Date d'introduction | 26 septembre 2010 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour les processeurs enfermés dans une boîte est le 19 octobre 2012
La date passée d'expédition pour les processeurs enfermés dans une boîte est le 18 janvier 2013
La date passée d'ordre est le 5 avril 2012
La date passée d'expédition est le 8 octobre 2012 |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Westmere |
| Plate-forme | Calpella |
| Noyau de processeur | Arrandale |
| Creusez la progression | K0 (SLBTS) |
| Processus de fabrication | 0,032 microns
382 millions de transistors (l'unité centrale de traitement meurent)
177 millions de transistors (IMC/graphiques meurent) |
| Mourez | 81mm2 (l'unité centrale de traitement meurent)
114mm2 (IMC/graphiques meurent) |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils : | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Latence de cachette | 4 (cachette L1)
10 (cachette L2)
36 (cachette L3) |
| Mémoire physique | 8 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- HT/technologie de Hyper-filetage
- TBT/technologie de Turbo Boost
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- TXT/technologie de confiance d'exécution
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD (Westmere)
Fréquence basse (mégahertz) : 500
Fréquence maximum (mégahertz) : 766
Le nombre d'affichages soutenus : 2 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Largeur de la Manche (peu) : 64
Mémoire soutenue : DDR3-800, DDR3-1066
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 17,1
La CCE a soutenu : Non |
| D'autres périphériques | - Interface directe de médias
- Interface de PCI Express 2,0
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| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum | 105°C |
| Thermal Design Power | 35 watts |
