Processeurs d'unité centrale de traitement du noyau I3-4005U SR1EK, de l'ordinateur portable, séries de processeur du noyau I3, carnet et bureau
I3-4005Uestunprocesseurdebassetensiondeniveaud'entréed'Intel, avec2noyaux,4fils, fréquenceTDP15W, et1.7GHz. Ilestassezfondamentalementde faire faceautravailetaudivertissementquotidiens, etestsemblableauprocesseurA8-7100. Ilalescaractéristiquesdeprolongerlaviedecarnetetderéduirelapuissancede lamachineentière.
En outre, le processeur est une version de basse tension, les avantages sont consommation de puissance faible, bas chauffage, ceci peut rendre le carnet très mince et beau, l'inconvénient est à performance réduite.
| Conventions de nomination de numéro de type : |
| I3 | Famille de processeur : Mobile du noyau i3 |
| - | |
| 4 | Génération de processeur : 4rd génération (Haswell) |
| 0 | Segment de représentation : Processeurs classe mi abordables de double-noyau |
| 05 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| U | Caractéristiques et marché supplémentaires : Unité centrale de traitement très réduite de puissance (15 watts ou 28 watts) |
Nombre i3-4005U de processeur :
| Nombre de processeur | i3-4005U |
| Famille | Mobile du noyau i3 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 1,7 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
| Informations générales : |
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i3 |
| Numéro de type ? | i3-4005U |
| Numéro de la pièce d'unité centrale de traitement | Le § CL8064701478404 est un microprocesseur d'OEM/tray |
| Fréquence ? | 1700 mégahertz |
| Vitesse d'autobus ? | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge ? | 17 |
| Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 1er septembre 2013 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 1er juillet 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 6 janvier 2017 |
| | |
| nombres S-Spéc. |
| Numéro de la pièce | Processeurs de production | | | SR1EK | | CL8064701478404 | + | |
| Architecture/Microarchitecture : |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | D0 (SR1EK) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Caractéristiques | Instructions du § MMX § SSE/couler des prolongements de SIMD § SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD § SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD § SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD § AES/instructions standard chiffrage avancé § AVX/prolongements avancés de vecteur § AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur § BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire § F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion Opérande FMA3/3 de § fondu Multiplier-pour ajouter des instructions § EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 Le § NX/XD/exécutent le peu de débronchement HT de §/technologie de Hyper-filetage Technologie de VT-x/virtualisation de § |
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
| Périphériques/composants intégrés : |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 950
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | Les médias directs de § connectent 2,0 Interface de PCI Express 2,0 de § |
| Paramètres électriques/thermiques : |
| Température de fonctionnement maximum ? | 100°C |
| Thermal Design Power ? | 15 watts |
