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Creusez la cachette des processeurs 4MB d'unité centrale de traitement d'I7-6567U SR2JH I7 Sries Intel jusqu'à 3.6GHz

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Creusez la cachette des processeurs 4MB d'unité centrale de traitement d'I7-6567U SR2JH I7 Sries Intel jusqu'à 3.6GHz

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Numéro de type :i7-6567U SR2JH
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :T/T, Paypal, Western Union, engagement et d'autres
Capacité d'approvisionnement :500pcs
Délai de livraison :3-5 jours de travail
Détails d'emballage :plateau, 10cmX10cmX5cm
Nombre de processeur :I7-6567U
Collection de production :Le 6ème processeur de série du noyau I7
Nom de code :SKYLAKE
Segment de Markt :mobile
statut :Annoncé
Date de lancement :Q3'15
Lithographie :14Nm
Employez la condition :Notebook
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Cachette du noyau I7-6567U SR2JH I7 Sries 4MB de processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable, jusqu'à 3.6GHz - carnet Porcessor

 

Le noyau i7-6567U est un double-noyau SoC basé sur l'architecture de Skylake. En septembre 2015, c'est l'unité centrale de traitement la plus rapide des 28 séries de W, qui peut être trouvée dans les ultrabooks et des carnets moyens. En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 3,3 - 3,6 gigahertz (2 noyaux : le maximum 3,4 gigahertz), la puce intègre également Iris Graphics 550 GPU avec le mb 64 de mémoire d'eDRAM aussi bien que d'un contrôleur à canal double de la mémoire DDR4-2133/DDR3L-1600. Le SoC est fabriqué utilisant un processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.

 

Nombre i7-65607U de processeur

Nombre de processeur i7-6560U
Famille Mobile du noyau i7
Technologie (micron) 0,014
Vitesse du processeur (gigahertz) 3,3
Taille de la cachette L2 (KBs) 512
Taille de la cachette L3 (mb) 4
Le nombre de noyaux 2
EM64T Soutenu
Technologie de HyperThreading Soutenu
Technologie de virtualisation Soutenu
Technologie augmentée de SpeedStep Soutenu
Caractéristique mordue pardébronchement Soutenu

 

Informations générales :

 

Type Unité centrale de traitement/microprocesseur
Segment de marché Mobile
Famille
 
Mobile d'Intel Core i7
Numéro de type
 
i7-6567U
Fréquence 3300 mégahertz
Fréquence maximum de turbo 3600 mégahertz (1 noyau)
3400 mégahertz (2 noyaux)
Multiplicateur d'horloge 33
Paquet 1356-ball micro-FCBGA
Prise BGA1356
Taille 1,65 » x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Date d'introduction 1er septembre 2015 (annonce)
27 septembre 2015 (disponibilité)
Date de la Fin-de-vie La date passée d'ordre est le 25 janvier 2019
La date passée d'expédition est le 5 juillet 2019

 

Architecture Microarchiteture :

 

Microarchitecture Skylake
Noyau de processeur Skylake-U
Creusez la progression K1 (SR2JH)
Processus de fabrication 0,014 microns
Largeur de données bit 64
Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement 2
Le nombre de fils 4
Unité de virgule flottante Intégré
Taille de niveau 1 cachette 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données
Taille de niveau 2 cachettes 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives
Taille de niveau 3 cachettes 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative
Taille de niveau 4 cachettes Mb 64
Mémoire physique 32 GIGAOCTETS
Multitraitement Non soutenu
Prolongements et technologies
  • Instructions MMX
  • SSE/couler des prolongements de SIMD
  • SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
  • SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
  • SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
  • AES/instructions standard chiffrage avancé
  • AVX/prolongements avancés de vecteur
  • AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
  • BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
  • F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
  • Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
  • EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
  • NX/XD/exécutent le peu de débronchement
  • HT/technologie de Hyper-filetage
  • Technologie de VT-x/virtualisation
  • VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
  • Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
  • Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
  • SGX/garde Extensions de logiciel
Caractéristiques de puissance faible Technologie augmentée de SpeedStep

 

Périphériques/composants intégrés :

Contrôleur d'affichage 3 affichages
Graphiques intégrés Type de GPU : Intel Iris 550
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 9 LP
Modules exécution : 48
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Contrôleur de mémoire Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
D'autres périphériques
  • Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles)
  • Contrôleur de SATA
  • Contrôleur d'USB
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Entrée-sortie de legs

 

 

Eletrical/paramètres thermiques :

 

Température de fonctionnement maximum 100°C
Thermal Design Power 28 watts
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