Noyau I7-4510U SR1EB, série I7 (4MB cachette, jusqu'à 3.1GHz) - unité centrale de traitement d'unité centrale de traitement Procesors d'ordinateur portable de carnet
Le noyau i7-4510U est un processeur de double-noyau d'ULV (tension très réduite) pour des ultrabooks lancés dans Q2 2014. Il est basé sur l'architecture de Haswell et est fabriqué en 22nm. L'en raison du Hyper-filetage, les deux noyaux peut manipuler jusqu'à quatre fils en parallèle, menant pour améliorer l'utilisation de l'unité centrale de traitement. Chaque noyau offre une vitesse basse de 2,0 gigahertz, mais peut dynamiquement augmenter des fréquences de base avec le Turbo Boost jusqu'à 3,1 gigahertz pour 1 noyau actif ou 2,8 gigahertz pour 2 noyaux actifs. C'est 100 - 200 mégahertz de plus que l'i7-4500U (1,8 - 3,0 gigahertz).
Nombre i7-4510U de processeur
| Nombre de processeur | i7-4510U |
| Famille | Mobile du noyau i7 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
| Le nombre de cores4 | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
| Typee | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-4510U |
| Fréquence | 2000 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3100 mégahertz (1 noyau)
2800 mégahertz (2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 20 |
| Paquet | paquet 1168-ball micro-FCBGA (FCBGA1168) |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 14 avril 2014 |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre pour des processeurs de plateau est le 30 septembre 2016
La date passée d'expédition pour des processeurs de plateau est le 11 mars 2017 |
Architecture Microarchiteture :
| Microarchitecture | Haswell |
| Plate-forme | Baie de requin |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | D0 (SR1EB) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns
0,96 milliards de transistors |
| Mourez | 131mm2 |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Technologie de VT-x/virtualisation
|
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4400
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 2,0
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Eletrical/paramètres thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 45 watts |
