Noyau I7-7660U SR368, série I7 (4MB cachette, jusqu'à 4.0GHz) - processeur d'unité centrale de traitement Procesors d'ordinateur portable de carnet
Le noyau i7-7660U est un double-noyau rapide SoC pour des carnets et Ultrabooks basés sur l'architecture de lac Kaby et a été annoncé en janvier 2017. L'unité centrale de traitement a le processeur deux que les noyaux ont synchronisé à 2.5-4 gigahertz (deux noyaux jusqu'à 3,8 gigahertz). Le processeur peut exécuter jusqu'à quatre grâce de fils simultanément au filetage hyper. Elle est également équipée d'Intel Iris Plus Graphics 640 GPU avec l'eDRAm de 64 mbs, un contrôleur à canal double de mémoire (DDR4) aussi bien que la vidéo VP9 et H.265 décodant aussi bien que codant. La puce est encore fabriquée en processus 14nm avec des transistors de FinFET.
Comparé au noyau i7-7600U, les 7660 a un plus haut Turbo à un noyau de 4 gigahertz (+100 mégahertz), mais un double-noyau inférieur Turbo (- 100 mégahertz) et une fréquence basse inférieure (- 300 mégahertz). Cependant, la pièce d'unité centrale de traitement peut également employer l'eDRAM de 64 mbs en tant que cachette L5.
Nombre i7-7660U de processeur
| Nombre de processeur | i7-7660U |
| Famille | Mobile du noyau i7 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,5 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 4 |
| Le nombre de cores4 | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Architecture Microarchiteture :
| Microarchitecture | Lac Kaby |
| Noyau de processeur | Lac-U de Kaby |
| Creusez la progression | J1 (SR368) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 4 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Taille de niveau 4 cachettes | Mb 64 |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/technologie de confiance d'exécution
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris Plus 640
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 300
Fréquence maximum (mégahertz) : 1100 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1 |
| D'autres périphériques | Interface de PCI Express 3,0 (12 ruelles) |
Eletrical/paramètres thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
