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Série du noyau I5-5287U SR26H I5 de processeurs d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable (3MB cachette, jusqu'à 3.3GHz) - unité centrale de traitement de carnet
Le noyau i5-5287U est un processeur rapide de double-noyau basé sur l'architecture de Broadwell, qui a été lancée en janvier 2015. Avec un TDP de 28 W, l'unité centrale de traitement approprié aux ultrabooks et aux carnets moyens, tandis que de plus petits dispositifs emploieront plus de modèles efficaces de la puissance ULV tels que le noyau i5-5200U (15 W TDP). En plus de deux noyaux d'unité centrale de traitement avec le Hyper-filetage synchronisé à 2,9 - 3,3 gigahertz (2 noyaux : 3,3 gigahertz aussi bien), la puce intègrent également Iris Graphics 6100 GPU et un contrôleur à canal double de la mémoire LPDDR3-1866/DDR3L-1600. Le noyau i5 est fabriqué en processus de 14 nanomètre avec des transistors de FinFET.
nombre i5-5287U de rocessor
| Nombre de processeur | i5-5287U |
| Famille | Mobile du noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 2,9 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Mobile |
| Famille | Mobile d'Intel Core i5 |
| Numéro de type | i5-5287U |
| Fréquence | 2900 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3300 mégahertz (1 ou 2 noyaux) |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 29 |
| Paquet | 1168-ball micro-FCBGA |
| Prise | BGA1168 |
| Taille | 1,57 » x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Date d'introduction | 5 janvier 2015 |
Architecture Microarchiteture :
| Microarchitecture | Broadwell |
| Noyau de processeur | Broadwell-U |
| Creusez la progression | F0 (SR26H) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 16 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Non soutenu |
| Prolongements et technologies | · Instructions MMX · SSE/couler des prolongements de SIMD · SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD · SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD · SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD · AES/instructions standard chiffrage avancé · AVX/prolongements avancés de vecteur · AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur · BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire · F16C/instructions à point mobile de 16 bits de conversion · Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions · EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64 · NX/XD/exécutent le peu de débronchement · HT/technologie de Hyper-filetage · Technologie de VT-x/virtualisation · VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée · Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost |
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris 6100 Rangée de graphiques : GT3 Microarchitecture : GEN 8 Modules exécution : 48 [1] Fréquence basse (mégahertz) : 300 Fréquence maximum (mégahertz) : 1100 Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1 Canaux de mémoire : 2 Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866 Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 29,9 |
| D'autres périphériques | · Les médias directs connectent 2,0 · Interface de PCI Express 2,0 (12 ruelles) |
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 105°C |
| Thermal Design Power | 28Watt |