| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Bureau |
| Famille | Intel Core i7 |
| Numéro de type | i7-4770R |
| Fréquence | 3200 mégahertz |
| Fréquence maximum de turbo | 3900 mégahertz |
| Vitesse d'autobus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 32 |
| Paquet | 1364-ball micro-FCBGA |
| Prise | BGA1364 |
| Taille | 1,48 » » de x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
| Date d'introduction | 2 juin 2013 (lancement)
4 juin 2013 (annonce) |
| Date de la Fin-de-vie | La date passée d'ordre est le 30 juin 2017
La date passée d'expédition est le 8 décembre 2017 |
| Architecture/Microarchitecture |
| Microarchitecture | Haswell |
| Noyau de processeur | Crystal Well |
| Creusez la progression | C0 (SR18K) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
| Le nombre de fils | 8 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 4 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 6 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Taille de niveau 4 cachettes | 128 la manière du mb 16 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
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| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel Iris Pro 5200
Rangée de graphiques : GT3e
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 40
Fréquence basse (mégahertz) : 200
Fréquence maximum (mégahertz) : 1300
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1600, DDR3L-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 3,0
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Paramètres électriques/thermiques :
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| Température de fonctionnement maximum | 66.45°C |
| Thermal Design Power | 65 watts |
