Série du noyau I3-8300 SR3XY I3 de Processo d'ordinateur de bureau (8MB cachette, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement de bureau
Le noyau i3-8300 est un microprocesseur de bureau d'entrée de gamme de la représentation x86 de quadruple-noyau 64-bit présenté par Intel début 2018. Cette puce, qui est basée sur le café Lakemicroarchitecture, est fabriquée sur le 3ème procédé de la génération 14 nm++ d'Intel. Ce processeur, qui a une fréquence basse de 3,7 gigahertz et d'un TDP de 62 watts, soutient la contre-clavette jusqu'à 64 de la mémoire DDR4-2400 à canal double. L'i3-8300 incorpore l'IGP des graphiques 630 de l'UHD d'Intel fonctionnant à 350 mégahertz avec la fréquence éclatée de 1,15 gigahertz.
Nombre i3-8300 de processeur
| Nombre de processeur | i3-8300 |
| Famille | Noyau i3 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,7 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 8 |
| Le nombre de noyaux | 4 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Non soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
| Type | Unité centrale de traitement/microprocesseur |
| Segment de marché | Bureau |
| Famille | Intel Core i3 |
| Numéro de type | i3-8300 |
| Numéros de la pièce d'unité centrale de traitement | - CM8068403377111 est un microprocesseur d'OEM/tray
- BX80684I38300 est un microprocesseur enfermé dans une boîte
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| Fréquence | 3700 mégahertz |
| Vitesse d'autobus | 8 GT/s DMI |
| Multiplicateur d'horloge | 37 |
| Paquet | 1151-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Prise | Prise 1151/H4/LGA1151 |
| Taille | 1,48 » » de x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
| Date d'introduction | 3 avril 2018 |
Architecture Microarchiteture :
| Microarchitecture | Lac coffee |
| Noyau de processeur | Lacs coffee |
| Creusez la progression | B0 (SR3XY) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 4 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | le mb 8 a partagé la cachette |
| Mémoire physique | 64 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
- SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
- SMEP/protection sûre d'exécution de mode
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| Caractéristiques de puissance faible | - États C1/C1E, C3, C6, C7 et C8 de noyau
- États C2, C3, C6, C7 et C8 de paquet
- Technologie augmentée de SpeedStep
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Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : Intel UHD 630
Microarchitecture : GEN 9 LP
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1150 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR4-2400
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 38,4
La CCE a soutenu : Oui |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 3,0
- Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles
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Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 62 watts |
