Série du processeur I3 d'ordinateur de bureau du noyau I3-6100 SR2HG (3MB cachette, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement de bureau
Le noyau i3-6100 vient avec le deux-noyau, configuration de quatre-fil, fournissant la représentation et la capacité que vous avez besoin pour des tâches quotidiennes de maison et de bureau, aussi bien qu'une foule de nouvelles caractéristiques de vous aider à tirer le meilleur de votre expérience de PC.
Le 6ème processeur d'Intel Core de génération est basé sur l'architecture micro de Skylake et construit avec le processus de fabrication 14nm. Il vient emballé avec les configurations avancées pour prendre votre productivité, créativité et jeu 3D au prochain niveau.
Nombre i3-6100 de processeur
| Nombre de processeur | i3-6100 |
| Famille | Noyau i3 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,7 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 512 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 3 |
| Le nombre de noyaux | 2 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Architecture Microarchiteture :
| Microarchitecture | Skylake |
| Noyau de processeur | Skylake-S |
| Creusez la progression | S0 (QJZG, SR2HG) |
| Processus de fabrication | 0,014 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 2 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
2 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 2 x 256 la manière du KB 4 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 3 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 64 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- HT/technologie de Hyper-filetage
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Multiplexeur/prolongements de protection de la mémoire
- SGX/garde Extensions de logiciel
- SMAP/prévention d'Access mode de surveillant
- SMEP/protection sûre d'exécution de mode
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| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Contrôleur d'affichage | 3 affichages |
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 530
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 9
Modules exécution : 24
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1050 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 34,1
La CCE a soutenu : Oui |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 3,0
- Interface de PCI Express 3,0 (16 ruelles)
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Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 100°C |
| Thermal Design Power | 51 watts |
