Série du noyau I5-4590 SR1Q3 I5 de Processo d'ordinateur de bureau (6MB cachette, jusqu'à 3.7GHz) - unité centrale de traitement de bureau
Le noyau I5-4590 est basé sur le nouveau 22nm Haswell Microarchitecture pour la représentation améliorée d'unité centrale de traitement. Les innovations avancées de gestion de puissance aident à maintenir la puissance dans le contrôle. Les nouvelles instructions de calcul assurent la représentation augmentée par cycle. Intel amélioré a intégré des graphiques permet la représentation niveau discret de graphiques. Extrayez plus de puissance à partir de votre processeur basé sur noyau de Haswell.
Conventions de nomination de numéro de type
| |
| I5 | Famille de processeur : Noyau i5 |
| - | |
| 4 | Génération de processeur : 4ème génération (Haswell ou pont-e de lierre) |
| 5 | Segment de représentation : quadruple-noyau classe mi et unités centrales de traitement de six-noyau |
| 90 | Identificateur de caractéristique/représentation |
| | Caractéristiques supplémentaires : Aucune caractéristiques supplémentaires |
Nombre i5-4590 de processeur
| Nombre de processeur | i5-4590 |
| Famille | Noyau i5 |
| Technologie (micron) | 0,022 |
| Vitesse du processeur (gigahertz) | 3,3 |
| Taille de la cachette L2 (KBs) | 1024 |
| Taille de la cachette L3 (mb) | 6 |
| Le nombre de noyaux | 4 |
| EM64T | Soutenu |
| Technologie de HyperThreading | Non soutenu |
| Technologie de virtualisation | Soutenu |
| Technologie augmentée de SpeedStep | Soutenu |
| Caractéristique mordue pardébronchement | Soutenu |
Informations générales :
Architecture Microarchiteture :
| Microarchitecture | Haswell |
| Noyau de processeur | Haswell |
| Creusez la progression | C0 (QFUH, SR1S6) |
| Processus de fabrication | 0,022 microns |
| Largeur de données | bit 64 |
| Le nombre de noyaux d'unité centrale de traitement | 4 |
| Le nombre de fils | 4 |
| Unité de virgule flottante | Intégré |
| Taille de niveau 1 cachette | 4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives d'instruction
4 x 32 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives de données |
| Taille de niveau 2 cachettes | 4 x 256 la manière du KB 8 a placé les cachettes associatives |
| Taille de niveau 3 cachettes | 6 la manière du mb 12 a placé la cachette partagée associative |
| Mémoire physique | 32 GIGAOCTETS |
| Multitraitement | Monoprocesseur |
| Prolongements et technologies | - Instructions MMX
- SSE/couler des prolongements de SIMD
- SSE2/couler les prolongements 2 de SIMD
- SSE3/couler les prolongements 3 de SIMD
- SSSE3/prolongements coulants supplémentaires 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/couler les prolongements 4 de SIMD
- AES/instructions standard chiffrage avancé
- AVX/prolongements avancés de vecteur
- AVX2/prolongements avancés 2,0 de vecteur
- BMI/BMI1 + BMI2/instructions modification de configuration binaire
- F16C / instructions à point mobile de 16 bits de conversion
- Opérande FMA3/3 fondu Multiplier-pour ajouter des instructions
- EM64T/technologie mémoire prolongée 64/Intel 64
- NX/XD/exécutent le peu de débronchement
- Technologie de VT-x/virtualisation
- VT-d/virtualisation pour l'entrée-sortie dirigée
- Technologie 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/technologie de confiance d'exécution
- TSX/prolongements transactionnels de synchronisation
|
| Caractéristiques de puissance faible | Technologie augmentée de SpeedStep |
Périphériques/composants intégrés :
| Graphiques intégrés | Type de GPU : HD 4600
Rangée de graphiques : GT2
Microarchitecture : GEN 7,5
Modules exécution : 20
Fréquence basse (mégahertz) : 350
Fréquence maximum (mégahertz) : 1150
Le nombre d'affichages soutenus : 3 |
| Contrôleur de mémoire | Le nombre de contrôleurs : 1
Canaux de mémoire : 2
Mémoire soutenue : DDR3-1333, DDR3-1600
Largeur de bande maximum de mémoire (GB/s) : 25,6 |
| D'autres périphériques | - Les médias directs connectent 2,0
- Interface de PCI Express 3,0
|
Paramètres électriques/thermiques :
| Température de fonctionnement maximum | 66.35°C |
| Thermal Design Power | 35 watts |
